3、下列关于CMOS集成电路使用注意事项错误的是：A．焊接CMOS电路时，不能使用25W以上的电烙铁B．CMOS输入端多余的输入端不允许悬空，应按逻辑要求接VDD和VSSC．CMOS输出端允许直接与VDD和VSS连接D．CMOS器件一般需作防静电处理

3、下列关于CMOS集成电路使用注意事项错误的是：

A．焊接CMOS电路时，不能使用25W以上的电烙铁

B．CMOS输入端多余的输入端不允许悬空，应按逻辑要求接VDD和VSS

C．CMOS输出端允许直接与VDD和VSS连接

D．CMOS器件一般需作防静电处理

参考答案和解析
ABC

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下列关于碳青霉烯类药物使用注意事项描述错误的是()。
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关于计算机病毒破坏的目标，下列表述错误的是()。A.攻击文件B.攻击内存C.计算机周围的设备使用D.攻击CMOS
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目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
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关于计算机病毒破坏的目标，下列叙述错误的是();正确的是(攻击文件，攻击内存和攻击CMOS)。A.攻击文件B.攻击内存C.计算机周围的设备使用D.攻击CMOS
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下列关于集成电路特点的表述，错误的是（ ）。A.集成电路是微电子技术的核心B.集成电路是现代电子信息技术的基础C.集成电路的体积小D.集成电路的能耗高
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下列器件属于CMOS集成电路的是（）。A、CD4511B、CD4017C、74LS373D、74HC373
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按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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单极型集成电路是（）。A、TTL型B、TDK型C、CMOS型
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总结使用集成电路的注意事项是什么？
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与TTL相比，CMOS集成电路主要优点有：（）、（）、（）、（）、（）等。
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CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点是（）A、微功耗B、高速度C、高抗干扰能力D、电源范围宽
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单极性集成电路包括（）A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路
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下面对TTL和CMOS集成电路描述错误的是（）。A、TTL集成门电路的电源电压比CMOS集成门电路的电源电压范围宽。B、TTL集成门电路的功耗比CMOS集成门电路的功耗低。C、TTL与非门的输入端可以悬空，CMOS与非门的输入端不可以悬空。D、TTL与非门和CMOS与非门的输入端都可以悬空。
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数字式面板表是采用（）组成。A、CMOS大规模集成电路A/D转换器B、液晶显示屏C、CMOS大规模集成电路积分运算器D、发光二极管数字显示
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下列关于CMOS的说法正确的是（）。A、CMOS中信息将随着关机而丢失B、CMOS不使用系统电源，只使用机器主板上的扣型锂电池C、CMOS实际是ROM，不需要供电D、CMOS中存放了设备的参数
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下列说法错误的是（）。 A、双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B、TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路C、CMOS集成门电路集成度高，但功耗较高D、CMOS集成门电路集成度高，但功耗较低E、TTL集成门电路集成度高，但功耗较低
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与TTL集成电路相比，CMOS集成电路（）。A、功耗更大B、材料不同C、工艺相同D、以上都不正确
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试述CMOS集成电路与TTL集成电路相比较有哪些优缺点？
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CMOS集成电路的输入端（）。A、不允许悬空B、允许悬空C、必须悬空
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问答题CMOS集成电路有哪些特点？
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问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的？
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问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。
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单选题关于计算机病毒破坏的目标，下列表述错误的是（）。A攻击文件B攻击内存C计算机周围的设备使用D工具CMOS
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问答题简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。
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单选题关于逻辑门电路下列说法正确的是（　　）。A双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路BTTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路CCMOS集成门电路集成度高，但功耗较高DTTL逻辑门电路和CMOS集成门电路不能混合使用
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判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
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