下列器件属于CMOS集成电路的是()。A、CD4511B、CD4017C、74LS373D、74HC373

下列器件属于CMOS集成电路的是()。

  • A、CD4511
  • B、CD4017
  • C、74LS373
  • D、74HC373

相关考题:

目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?

下列关于74HCT系列逻辑器件输入输出电平的描述中,正确的是(27)。A.输入为TTL电平,输出为TTL电平B.输入为CMOS电平,输出为TTL电平C.输入为TTL电平,输出为CMOS电平D.输入为CMOS电平,输出为CMOS电平

下面元器件中属于静电敏感元件的是:()A、场效应管B、电容C、光耦D、集成电路

电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A、电子管、晶体管、集成电路、激光器件B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、集成电路、激光器件、光介质D、晶体管、数码管、集成电路、激光器件

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

单极型集成电路是()。A、TTL型B、TDK型C、CMOS型

下列说法错误的是()A、双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B、TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路C、CMOS集成门电路集成度高,但功耗较高D、TTL集成门电路集成度高,但功耗较低E、TTL集成门电路集成度高,但功耗较高

下列各项中,属于目前计算机所使用的主要电子器件的是()。A、晶体管B、真空电子管C、中小规模集成电路D、大规模、超大规模集成电路

TTL集成电路和CMOS集成电路对输入端的空脚处理是()。A、CMOS允许悬空B、TTL不允许悬空C、TTL允许悬空D、CMOS不允许悬空

与TTL相比,CMOS集成电路主要优点有:()、()、()、()、()等。

单极性集成电路包括()A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路

焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

下列说法错误的是()。 A、双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B、TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路C、CMOS集成门电路集成度高,但功耗较高D、CMOS集成门电路集成度高,但功耗较低E、TTL集成门电路集成度高,但功耗较低

下列电路属于单极型器件集成的应是().A、TTL集成电路B、HTL集成电路C、MOS集成电路

与TTL集成电路相比,CMOS集成电路()。A、功耗更大B、材料不同C、工艺相同D、以上都不正确

以下甚高频地空通信设备检修规定描述错误的是()。A、禁止盲目拆卸元器件或部件B、禁止使用过热维修工具从事维修C、拆装部分元器件时可以不用切断电源D、拆装CMOS集成电路和场效应管,应有较可靠的防静电措施

试述CMOS集成电路与TTL集成电路相比较有哪些优缺点?

单选题在集成电路版图设计中,CMOS器件中的gate这一层通常是通过contact和那一层金属联接的()Ametal1Bmetal2Cmetal3

填空题对于CMOS集成电路,通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式,如LOCOS()或STI()

问答题CMOS集成电路有哪些特点?

填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NMOS组成。

问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的?

问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。

单选题电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A电子管、晶体管、集成电路、激光器件B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、集成电路、激光器件、光介质D晶体管、数码管、集成电路、激光器件

单选题焊接元器件时正确操作是()A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部

单选题关于逻辑门电路下列说法正确的是(  )。A双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路BTTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路CCMOS集成门电路集成度高,但功耗较高DTTL逻辑门电路和CMOS集成门电路不能混合使用

判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错