有机粘接的粘接力强,粘接强度较高,但不如______工艺。 A.焊接、键连接B.焊接、铆接C.键连接、铆接D.螺纹连接、键连接
下列哪种联接为可拆卸联接？（）A、键联接B、化学胶接C、焊接D、铆接
下列不易传递大扭矩的联接方式是（）A、键连接B、螺纹连接C、销连接D、铆接E、粘接
金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A、性能B、结构C、结合键D、熔点
金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的化学键不同。
产品结构设计中，常用的连接方式主要有机械连接方式.粘接方式和（）。A、焊接方式B、卡扣方式C、螺纹方式D、键销方式
脚踏车键轮上用的链条是（）。A、块状键B、滚子键C、栓接键D、套环键
高分子键链~~~H2C—CHCl—CHCl—CH2~~~属于（）键接方式。A、头头键接B、头尾键接C、尾头键接D、尾尾键接
什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。（
常用的机械联接方式有（）。A、螺纹联接B、键、销联接C、过盈联接D、铆钉联接、焊联接和粘接
普通平键接联采用两个键时，一般两键间的布置角度为（）A、90°B、120°C、135°D、180°
写出聚异戊二稀的各种可能的构型和名称（只考虑头－尾键接方式）。
单选题陶瓷材料中化学键主要是（）A氢键和分子键B离子间和共价键C金属键
多选题常用的机械联接方式有（）。A螺纹联接B键、销联接C过盈联接D铆钉联接、焊联接和粘接
问答题什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
单选题高分子键链~~~H2C—CHCl—CHCl—CH2~~~属于（）键接方式。A头头键接B头尾键接C尾头键接D尾尾键接
问答题举例说明陶瓷材料的结合键主要有哪两种，各有什么特点？
判断题陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。（A对B错
单选题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A性能B结构C结合键D熔点
判断题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的化学键不同。A对B错
单选题有机粘接的粘接力强，粘接强度较高，但不如（）工艺。A焊接、键连接B焊接、铆接C键连接、铆接D螺纹连接、键连接
问答题陶瓷材料中主要结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。
问答题写出聚异戊二稀的各种可能的构型和名称（只考虑头－尾键接方式）。
单选题普通平键接联采用两个键时，一般两键间的布置角度为（）A90°B120°C135°D180°