单选题有机粘接的粘接力强,粘接强度较高,但不如()工艺。A焊接、键连接B焊接、铆接C键连接、铆接D螺纹连接、键连接

单选题
有机粘接的粘接力强,粘接强度较高,但不如()工艺。
A

焊接、键连接

B

焊接、铆接

C

键连接、铆接

D

螺纹连接、键连接


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相关考题:

有机粘接技术具有粘接力强、______和不受零件材料限制等优点。A.抗冲击B.抗老化C.耐热D.温度低

影响粘接力大小的影响因素如下,除了A、粘接材料B、粘接面积C、粘接面的状况D、粘接剂的调合比例E、修复体边缘密合与否

有机粘接的粘接力强,粘接强度较高,但不如______工艺。 A.焊接、键连接B.焊接、铆接C.键连接、铆接D.螺纹连接、键连接

有机粘接技术具有粘接力强、温度低、______等优点。Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。 A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ

有机粘接技术粘接力强、______较高,但不如焊接和铆接。 A.强度B.疲劳强度C.粘接强度D.温度

有机粘接技术在粘接时温度低,______,所以对零件无影响。 A.固化时膨胀小B.固化时收缩小C.固化时应力小D.粘接力强

有机粘接技术广泛应用的原因除______外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。 A.粘接力比焊接、铆接高B.可用于粘接修复各种损坏形式的零件C.粘接温度低不会使零件变形,固化时收缩小D.抗冲击和抗老化

有机粘接技术的粘接质量与______的关系极大。 A.胶黏剂B.粘接表面的处理质量C.粘接工艺D.零件材料

关于粘接,下列叙述不正确的是______。 A.成本低,工艺简单,效率高,可就地修复B.黏接剂品种多,不受零件材料限制C.无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D.有机黏接剂常用于粘接温度高的环境

有机粘接技术具有______和胶缝性能好、工艺简单等优点。Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。 A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ

粘接时涂胶越多粘接强度越高。此题为判断题(对,错)。

有机粘接技术在粘接时温度低,()所以对零件无影响。 A、固化时收缩小B、粘接力强C、固化时应力小D、固化时膨胀小

关于粘接的特点,不正确的是() A、成本低,工艺简单,效率高,可就地修复B、粘接剂品种多,不受零件材料限制C、无机粘接剂常用于粘接强度小的环境D、有机粘接剂常用于粘接温度高的环境

在粘接工艺中,有时涂胶后需保持一定的晾置时间,其作用是()A、使胶液中的溶剂挥发干净B、使胶粘剂充分浸润被粘物表面C、提高胶粘剂初始粘接强度D、被粘物粘接容易

工业上常用的聚丙烯酸脂粘合剂(俗称501),可以在室温下固化,它()。A、是有机粘接剂,只适合粘接金属工件B、固化能力强,可用于所有材料粘接C、固化速度慢,宜大面积粘接D、固化速度快,不宜大面积粘接

无机粘接是一种()。A、小件粘接方法B、特殊粘接方法C、不常用的粘接方法D、常用的粘接方法

粘接的工艺正确性及粘接剂选择的正确性,对粘接后的效果影响极大。

单选题有机粘接技术具有粘接力强、温度低、()等优点。 Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。AⅡ+Ⅲ+ⅣBⅠ+Ⅱ+ⅣCⅠ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤDⅢ+Ⅳ+Ⅴ

单选题关于粘接,下列叙述不正确的是()A成本低,工艺简单,效率高,可就地修复B黏接剂品种多,不受零件材料限制C无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D有机黏接剂常用于粘接温度高的环境

单选题有机粘接技术粘接力强、()较高,但不如焊接和铆接。A强度B疲劳强度C粘接强度D温度

单选题下列中()不是有机粘接修复技术的工艺特点。A粘接不增加零件的重量B不破坏材料的性能C室温下粘接对零件无热影响D固化时间长,收缩率大,膨胀系数大

单选题有机粘接技术具有()和胶缝性能好,工艺简单等优点。 1粘接力强, 2温度低, 3抗冲击, 4不受材料限制, 5不受使用环境限制。A2+3+4B1+2+4C2+3+5D1+3+4+5

单选题有机粘接技术具有粘接力强、()和不受零件材料限制等优点。A抗冲击B抗老化C耐热D温度低

单选题有机粘接技术具有粘接力强,温度低,()等优点。 1变形小, 2粘接强度高, 3适用于各种材料, 4工艺简单, 5操作方便。A2+3+4B1+2+4C1+2+3+5D3+4+5

单选题有机粘接技术在粘接时温度低、(),所以对零件无影响。A固化时膨胀小B固化时收缩小C固化时应力小D粘接力强

单选题影响粘接力大小的影响因素如下,除了()A粘接材料B粘接面积C粘接面的状况D粘接剂的调合比例E修复体边缘密合与否

单选题有机粘接技术具有()和胶缝性能好、工艺简单等优点。 Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。AⅡ+Ⅲ+ⅣBⅠ+Ⅱ+ⅣCⅡ+Ⅲ+ⅤDⅠ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ