烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面A、极度清洁B、无需光滑C、不需粗化D、一般清洁E、勿需清洁陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合B、化学结合C、机械结合D、压力结合E、化学粘合
对陶瓷材料与金属结合起主要作用的是A、机械结合力B、物理结合力C、压力结合力D、化学结合力E、磁力结合力
氟尿嘧啶与靶标结合的起效方式,属于()。 A、可逆性非共价键结合B、不可逆性非共价键结合C、不可逆性共价键结合D、可逆性共价键结合
抗原抗体结合力包括A、静电引力B、范德华引力C、氢键结合力D、疏水作用力E、共价键结合力
抗原与抗体特异性结合的结合力包括（ ）A．氢键B．范德华力C．非共价键D．疏水键E．以上都是
陶瓷组织中通常包括几种相结构，对陶瓷材料性能的影响如何？
金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A、性能B、结构C、结合键D、熔点
金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的化学键不同。
非金属材料包括（）。 A、高分子材料+陶瓷材料B、高分子材料+复合材料C、复合材料+陶瓷材料D、高分子材料+陶瓷材料+复合材料
什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。（
根据电子围绕原子的分布方式，可以将结合键分为基本键合和派生键合两类，其中基本键合包括（）、（）、（）；派生键合包括（）、（）。
抗原与抗体特异性结合的结合力包括（）A、氢键B、范德华力C、非共价键D、疏水键E、以上都是
两原子以共价单键结合时，化学键为σ键；以共价多重键结合时，化学键均为π键。
你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些？气孔率对陶瓷材料的强度，弹性模量，抗氧化性，腐蚀性，热导率均有什么影响？
单选题陶瓷材料中化学键主要是（）A氢键和分子键B离子间和共价键C金属键
问答题什么是陶瓷材料？陶瓷材料的主要的结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
问答题举例说明陶瓷材料的结合键主要有哪两种，各有什么特点？
判断题陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。（A对B错
单选题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A性能B结构C结合键D熔点
判断题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的化学键不同。A对B错
单选题以下各种结合键中，结合键能最小的是（）A离子键、共价键B金属键C分子键D化学键
单选题抗原与抗体特异性结合的结合力包括（）A氢键B范德华力C非共价键D疏水键E以上都是
问答题陶瓷材料中主要结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。