下列不是与非门的集成芯片是 （)。A．74LS04B．74LS32C．74LS00D．74LS10E．74LS20F．74LS30
下列不是与非门的集成芯片是 （)。
A．74LS04
B．74LS32
C．74LS00
D．74LS10
E．74LS20
F．74LS30
参考答案和解析
74LSOO
相关考题：
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能，下列关于芯片组的叙述正确的是（）。A、芯片组提供了各种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、如今的芯片组已标准化，同一芯片组可用于不同类型的CPUD、主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定
下面对TTL和CMOS集成电路描述错误的是（）。A、TTL集成门电路的电源电压比CMOS集成门电路的电源电压范围宽。B、TTL集成门电路的功耗比CMOS集成门电路的功耗低。C、TTL与非门的输入端可以悬空，CMOS与非门的输入端不可以悬空。D、TTL与非门和CMOS与非门的输入端都可以悬空。
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题小规模集成电路的集成对象一般是（）A功能部件B门电路C芯片组DCPU芯片