【判断题】华中数控系统G7l内(外)径加工循环指令能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工A.Y.是B.N.否

【判断题】华中数控系统G7l内(外)径加工循环指令能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工

A.Y.是

B.N.否


参考答案和解析
错误

相关考题:

导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

精度在it6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工

积屑瘤很不稳定,时生时灭,在()产生积屑瘤有一定好处,在()时必须避免积屑的产生。A、精加工,粗加工B、半精加工,粗加工C、粗加工,半精加工D、粗加工,精加工

整体式机夹可转位镗刀,主要用于对工件的()和半精加工。A、精加工B、粗加工C、超精加工D、微量加工

导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

任何工件表面的加工只需()一次即可,其粗加工和精加工是由拉刀切削部分的粗切齿和精切齿在一次工作行程中完成的。

工件的调质处理一般应安排在()A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、任意

精度在IT6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨

CYCLE95毛坯切削循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工(SIEMENS系统)。

在FANUC—OT系统中,G73是()指令。A、外圆粗加工复合循环B、端面粗加工复合循环C、固定形状粗加工复合循环D、精加工复合循环

FANUC复合固定循环G71、G72、G73程序段中的F、S、T,对()有效。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工

G75指令主要用于宽槽的()A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

在FANUC数控车系统中,G70指()。A、外径、内径粗加工循环指令B、端面粗加工循环指令C、闭合车削循环指令D、精加工循环指令

G71内外圆粗加工循环中,每次切削的路线与其精加工路线完全相同(FANUC系统)。

钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

G71内外圆粗加工循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工(华中系统)。

G71内外圆粗加工循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工(FANUC系统)。

G71内外圆粗加工循环中,每次切削的路线与其精加工路线完全相同(华中系统)。

G75的指令主要用于宽槽的()A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

齿形加工也应从粗加工到半精加工再到精加工依次完成。

锉削外圆弧面时,采用对着圆弧面锉的方法适用于()场合。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工

任何工件表面的加工只需拉削一次即可,其粗加工和精加工是由拉刀切削部分的()和()在一次工作行程中完成的。

判断题齿形加工也应从粗加工到半精加工再到精加工依次完成。A对B错

单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A粗加工,半精加工,精加工,光整加工B粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

填空题任何工件表面的加工只需拉削一次即可,其粗加工和精加工是由拉刀切削部分的()和()在一次工作行程中完成的。