晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
参考答案和解析
正确
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关于EL测试仪开机顺序正确的是()。 A、电脑→机台电源→监听软件→测试软件软件B、机台电源→电脑→测试软件→监听软件C、电脑→机台电源→测试软件→监听软件D、机台电源→电脑→监听软件→测试软件
下面属于眼镜测试卡功能的是()。 A.眼镜测试卡有测试镜片后顶焦度的功能B.眼镜测试卡有测试镜片柱镜轴向及光度的功能C.眼镜测试卡有测试镜片厚度的功能D.眼镜测试卡有测试单眼瞳高与瞳距的功能
【问题2】（2分）完成模块测试后，测试小组进行了集成测试。集成测试是在软件系统集成过程中所进行的测试，主要检查各单元之间的接口是否正确，有 (6) 集成与 (7) 集成两种方法。前者是将单元测试后的所有模块按设计要求一次性组合起来进行整体测试，后者是测试完一个模块后再将下一个需要测试的模块组合进来测试，逐步把所有模块组合在一起完成测试。
下列关于测试策略描述，正确的有（）。A、测试策略描述测试小组用于测试整体和每个阶段的方法B、测试策略是通用的，每个项目都采用一样的策略来进行测试C、每一个参加测试的人都要编写测试策略D、测试策略应该按照功能点来进行划分
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
问答题在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？