现在芯片中最多的器件是（）。A．MOSB．BJTC．RD．CE．L

现在芯片中最多的器件是（）。

A．MOS

B．BJT

C．R

D．C

E．L

参考答案和解析
MOS

相关考题：

“核高基”是()的简称。 A、核心数据产品B、核心电子器件C、高端通用芯片D、基础软件产品
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在分析领域中,芯片是指微型化的分离器件。() 此题为判断题(对，错)。
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下列器件不是直接与北桥芯片连接的是______。A．AGP总线B．PCI总线C．IDED．内存
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在计算机硬件组成的4个层次中，承载着芯片及元器件的是______。A．板卡B．设备C． 主板D．机箱
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下面关于JTAG的叙述中，错误的是（）。A.JTAG技术为ARM公司专用，非ARM处理器不采用JTAG技术B.通过JTAG测试接口可对嵌入式处理器芯片进行测试、对系统进行仿真、调试C.多个器件可以通过JTAG接口串联在一起进行测试D.通过芯片的JTAG接口可以实现在线编程功能
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数字电路中应用最多的器件是（）。触发器可以组成（）、（）、（）、（）等多种电路。
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表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
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9976T（大神）蓝牙、WIFI故障，与以下哪个器件关联性最大？（）A、U2201BT/WIFI/GPS芯片B、U701（电源管理芯片）C、U601（充电管理芯片）D、U1800（背光驱动芯片）
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以下哪个元件不是主板上的元器件（）A、IPS面板B、BIOS芯片C、集成音频芯片D、I/O芯片
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在移动电话中，通常把鉴相器和分频器集成在一个芯片中，该芯片称为PLL器件。
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为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
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在分层次的存储系统中，存取速度最快、靠CPU最近且打交道最多的是（）存储器，它是由（）类型的芯片构成，而主存储器则是由（）类型的芯片构成。
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SN54HХХ/74HХХ系列器件均为高速系列数字集成芯片。
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“核高基”是指（）A、核心信息技术B、核心电子器件C、高端通用芯片D、基础软件产品
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74LS138是具有3位输入、多位输出的译码器芯片，其输出作为片选信号时，最多可以选中（）个芯片。
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目前的风电变流器中，应用最多的电力电子器件是（）。A、MOSFETB、GTRC、IGBTD、GTO
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一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。
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74LS138是具有3个输入的译码器芯片，其输出作为片选信号时，最多可以选中（）块芯片。
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74LS138是具有3个输入的译码器芯片，其输出作为片选信号时，最多可以选8片芯片。（）
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下面关于JTAG的叙述中，错误的是（）。A、JTAG技术是一种嵌入式测试技术B、大多数ARM嵌入式处理器芯片不包含JTAG接口C、多个器件可以通过JTAG接口串联在一起进行测试D、通过芯片的JTAG接口可以实现在线编程功能
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单片机扩展程序存储器常用的器件是EPROM芯片。
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“核高基”是指什么（）A、通用电子器件、核心芯片及基础软件产品B、核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品C、核心软件、高端电子器件及基础通用芯片D、核心电子器件、高端软件产品及基础通用芯片
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单选题下面关于JTAG的叙述中，错误的是（）。AJTAG技术是一种嵌入式测试技术B大多数ARM嵌入式处理器芯片不包含JTAG接口C多个器件可以通过JTAG接口串联在一起进行测试D通过芯片的JTAG接口可以实现在线编程功能
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填空题74LS138是具有3个输入的译码器芯片，其输出作为片选信号时，最多可以选中（）块芯片。
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填空题集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。
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单选题全币种国际芯片卡是否是接触式芯片卡（）A是B不是C现在不是
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问答题MOS器件中用的最多的是哪种方向晶向，双极型用的最多的是哪几种？
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填空题一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。
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