芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于()或引脚架承载座上的工艺过程。

芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于()或引脚架承载座上的工艺过程。


参考答案和解析
封装基板;引脚架芯片的承载座

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通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称A.基因芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片E.芯片实验室

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )A、基因芯片B、蛋白质芯片C、芯片实验室D、组织芯片E、细胞芯片

同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高,但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

生物芯片又称蛋白芯片或基因芯片,是指通过缩微技术、将( )材料集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化学分析系统。A、生物B、电子C、基因

通过在波处或硅片制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称为A.基因芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片E.芯片实验室

高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。

气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

显卡上最大的芯片是()。A、显示芯片B、显存芯片C、数模转换芯片D、显卡BIOS

手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路

更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向,圆点标志应位于芯片座的()。A、左上角B、左下角C、右上角D、右下角

根据()的不同,生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A、芯片的检测对象B、芯片上固定的探针C、芯片的固相成分D、芯片上固定的引物

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控制并管理主板上AGP总线接口的部件是()A、北桥芯片B、南桥芯片C、显示芯片D、CPU

显卡上存放图形数据的芯片是()。A、显示芯片B、显存芯片C、数模转换芯片D、显卡BIOS

()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP

在PC机启动Windows的过程中,CPU执行从硬盘读出的引导程序时将操作系统从硬盘加载到()中。A、BIOS芯片B、CMOS芯片C、ROM芯片D、DRAM芯片

芯片封装技术是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.

芯片卡电子现金圈存是指将现金或账户资金转存至芯片,增加()电子现金余额的过程。A、主账户B、芯片内C、活期账户D、定期账户

芯片卡电子现金圈提是减少芯片内电子现金余额,将资金存入芯片借记卡()的过程。A、电子现金账户B、芯片内C、定期账户D、基本账户

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单选题WalMart花费了很长的事件和很多的资源来开发民用的RFID系统早期的RFID系统是将,芯片安置在每一个集装箱、货柜、或特定的装备上而后则是,将芯片配置在每一件物品上()A用RFID取代条形码B用条形码取代RFIDC用RFID取代芯片D用芯片取代RFID

单选题芯片卡电子现金圈提是减少芯片内电子现金余额,将资金存入芯片借记卡()的过程。A电子现金账户B芯片内C定期账户D基本账户

问答题简述IC芯片工艺过程中包括的刻蚀工艺过程

判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A对B错

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填空题安装芯片过程中,注意拔插芯片的安全以及安装位置的正确并采取()措施。

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