在芯片制造的过程中需要使用氢氟酸(HF),它主要作为刻蚀二氧化硅及清洗石英器皿使用。

在芯片制造的过程中需要使用氢氟酸(HF),它主要作为刻蚀二氧化硅及清洗石英器皿使用。


参考答案和解析
正确

相关考题:

石英玻璃含二氧化硅质量分数在99.95%以上,它的耐酸性能非常好,但石英玻璃器皿不能盛放在下列那个酸()。 A.盐酸B.氢氟酸C.硝酸D.硫酸

氢氟酸在分析化学中用于测定矿物或钢材的二氧化硅含量,还用作玻璃的侵蚀剂以刻蚀标记或花纹。() 此题为判断题(对,错)。

用HF处理试样时,使用的器皿是()。A.铂金B.玻璃C.玛瑙D.石英

进行有关氢氟酸得化学分析,应在()容器中进行。A、玻璃仪器B、石英仪器C、铂制器皿

石英玻璃含二氧化硅质量分数在99.95%以上,它的耐酸性能非常好,但石英玻璃器皿不能盛放下列()酸。A、盐酸B、氢氟酸C、硝酸D、硫酸

下列关于石英器说法错误的是()。A、石英比色皿内部有污物可用盐酸与乙醇浸泡除去B、石英器皿可用于高纯水的制备C、石英仪器耐高温,可在1100℃以下的情况使用D、石英器皿可用于具有还原气氛的高温

当用氢氟酸挥发性Si时,应在()器皿中进行。A、玻璃B、石英C、铂D、聚四氟乙烯

在用HF分解样品时不能用玻璃、石英陶瓷等器皿,经典的是采用铂器皿。近年来大量应用塑料为材料的器皿,目前实验室最常用的是聚四氟乙烯(PTFE)为材料的烧杯、坩埚等器皿,其最高使用温度为多少?

目前使用的光纤主要是石英玻璃光纤,其主要成分是二氧化硅。

清洗外墙,严禁使用含氢氟酸的清洗剂。

在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。A、铜B、铝C、金D、二氧化硅

在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。A、单晶硅刻蚀B、多晶硅刻蚀C、二氧化硅刻蚀D、氮化硅刻蚀

在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时,需要将硅片先装入(),然后再装入扩散炉。A、耐热陶瓷器皿B、金属器皿C、石英舟D、玻璃器皿

在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。A、气体B、等离子体C、固体D、液体

用HF处理式样时,可以使用铂金器皿。

可以在高温下(800℃)使用铂器皿用HF处理样品。

进行有关氢氟酸的分析,应在()容器中进行。A、玻璃容器B、瓷器皿C、铂制器皿D、石英器皿

聚四氟乙烯(PTFE)及硼硅玻璃器皿在使用前需进行清洗,具体如何?

在化验中聚四氟乙烯器皿主要代替铂器皿用氢氟酸溶样。

石英坩埚常用于酸性熔剂及硫代硫酸钠熔融,使用温度不得超过1100℃,不得在石英坩埚内处理氢氟酸及碱性熔剂。

用HF处理试样时,使用的器皿是()。A、铂金B、玻璃C、玛瑙D、石英

石英器皿不能用于盛装()。A、硫酸B、氢氟酸C、强碱液D、硝酸

洗涤铂器皿不可使用()。A、王水B、浓盐酸C、氢氟酸

进行有关氢氟酸的分析,应在下列哪种容器中进行。()A、玻璃仪器B、石英器皿C、铂制器皿D、塑料器皿E、瓷器皿

氢氟酸(HF)会腐蚀玻璃和硅酸盐材质容器,因此在用氢氟酸(HF)分解样品时不能用玻璃、石英或陶瓷等器皿,而最常用的是以()为材料的烧杯、坩埚等器皿,其最高使用温度为()℃A、铂金,160B、聚氯乙烯,250C、聚四氟乙烯,250D、镍,200

问答题二氧化硅,铝,硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀?

单选题氢氟酸(HF)会腐蚀玻璃和硅酸盐材质容器,因此在用氢氟酸(HF)分解样品时不能用玻璃、石英或陶瓷等器皿,而最常用的是以()为材料的烧杯、坩埚等器皿,其最高使用温度为()℃A铂金,160B聚氯乙烯,250C聚四氟乙烯,250D镍,200

判断题清洗外墙,严禁使用含氢氟酸的清洗剂。A对B错