CD叫特征尺寸,是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。

CD叫特征尺寸,是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。


参考答案和解析
正确

相关考题:

标志集成电路设计和制造水平的最重要的指标是什么?

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

微电子技术是现代信息技术的基础之一,而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中,错误的是()A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

第四代电子数字计算机所采用的逻辑器件是()。A、大规模集成电路B、小规模集成电路C、小尺寸晶体管D、大尺寸电子管

下面关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

单选题第四代电子数字计算机所采用的逻辑器件是()。A大规模集成电路B小规模集成电路C小尺寸晶体管D大尺寸电子管

填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。

问答题解释基本概念:集成电路、集成度、特征尺寸。

单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一,而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中,错误的是()A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路均使用半导体硅材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

单选题以下关于MEMS概念的描述中,错误的是()。A通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置B在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸C特征尺寸为1μm~10mm为小型机构D特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械

问答题什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?

填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对B错

填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()

单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽,通常是指集成电路中半导体器件的()。

多选题下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

问答题目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少?预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少?

填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

问答题如何衡量集成电路的制造水平?