17、除了一些化合物半导体外,现代集成电路使用的半导体材料主要是_________

17、除了一些化合物半导体外,现代集成电路使用的半导体材料主要是_________


参考答案和解析

相关考题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。A.硅B.碳C.铜D.铝

半导体在我们的日常生活中有着广泛应用,下列关于半导体的说法正确的是:A.麦克斯韦首次发现了半导体现象B.所有半导体材料都属于金属化合物C.温度升高,半导体的电阻会随之变高D.LED灯利用半导体将电能转化为光能

哪种半导体材料具有记忆特征()A、本征半导体B、化合物半导体C、有机半导体D、玻璃半导体

氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。

半导体应变片主要是利用半导体材料的()A、形变B、电阻率的变化C、弹性模量的变化D、泊松比的变化

在下列有关集成电路的叙述中,错误的是()。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快,至今已达到线宽0.001um的工艺水平

半导体材料有很多种,按化学成分可分()A、元素半导体B、非元素半导体C、单一半导体D、化合物半导体E、混合物半导体

在半导体中掺入五价磷原子后形成的半导体称为()。A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、化合物半导体

下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

在下列有关集成电路和叙述中,错误的是()A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)D、集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

下列说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

下列关于电子产业说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

半导体点火系有()点火系。A、半导体辅助B、有触点半导体C、无触点半导体D、集成电路E、计算机控制

问答题什么叫半导体集成电路?

单选题下面的叙述中错误的是()A现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制B现代集成电路使用的半导体材料主要是硅C集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量D当集成电路的基本线宽小到纳米级时,将出现一些新的现象和效应

单选题通常把服从费米分布的半导体称为()A简并半导体B非简并半导体C杂质半导体D化合物半导体

问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些?

单选题哪种半导体材料具有记忆特征()A本征半导体B化合物半导体C有机半导体D玻璃半导体

判断题氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。A对B错

单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

单选题在下列有关集成电路的叙述中,错误的是()。A集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D集成电路技术发展很快,至今已达到线宽0.001um的工艺水平

多选题半导体材料有很多种,按化学成分可分()A元素半导体B非元素半导体C单一半导体D化合物半导体E混合物半导体

单选题若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高,则该材料是()。A本征半导体B金属C化合物半导体D掺杂半导体

单选题下列关于电子产业说法中错误的是()A微电子技术以集成电路为核心B硅是微电子产业中常用的半导体材料C现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D制造集成电路都需要使用半导体材料

填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。

问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用?