现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。A.硅B.碳C.铜D.铝

现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。

A.硅

B.碳

C.铜

D.铝


相关考题:

常见的半导体材料有( )A.碳B.硅C.砷D.硼E.锗

最常用的导电材料是()。 A.铜和铝B.铜和银C.银和金D.汞和铜

下列所述的物质中属于半导体的是()。 A.铜B.银C.硅D.橡胶

集成电路的主要制作材料是()。 A、铜B、银C、硅D、锗

最常用的半导体材料是()。 A.锗B.硅C.钠D.碳

地球的核心部分称为地核,地核中主要的元素成分是( )。A.硅B.锰和铜C.铁和镍D.碳和铝

X线管的靶面材料通常是A.银B.铜C.铝D.钼E.钨

目前工业上应用最广泛的铸造铝合金是()。A.铝硅系B.铝铜系C.铝系D.铝锌系

焊接黄铜时,可选用含硅量高的黄铜或硅青铜焊丝,以解决()蒸发所带来的不利影响。A.碳B.硅C.锌D.铜

下列元素中,能促进石墨球化的元素有( )A.碳B.硅C.硫D.铜

锌锅材料尽可能选用含碳、含硅量( )的钢板焊接。A.高B.低C.碳高硅低D.碳低硅高

下面哪种元素不是碳素钢中的元素:( )。A.碳B.铁C.铝D.硅

半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,常用的半导体材料有硅和()。A.铜B.铝C.锗D.银

钢中主要化学元素为( )。A.碳B.硅C.铁D.铜

太阳能光伏最常用的半导体材料是()。A、硅B、铁C、碳D、铜

镍、钴、铜、硅、铝、硼在钢中常和碳形成碳化物。()

常用的半导体材料有()。A、铜B、硅C、铝D、玻璃

钢中常存的五大元素是()。A、碳、硅、锰、磷、硫B、碳、铜、锰、硫、铝C、碳、铜、锰、硅、氮

敏感电阻器的材料几乎都是()。A、半导体材料B、碳C、铜D、合成碳

常见的半导体有硅和()。A、碳B、铜C、铅D、锗

下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

下列说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

下列关于电子产业说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

单选题常用的半导体材料有()。A铜B硅C铝D玻璃

单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

单选题下列关于电子产业说法中错误的是()A微电子技术以集成电路为核心B硅是微电子产业中常用的半导体材料C现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D制造集成电路都需要使用半导体材料

填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。