19、下面对CPLD和FPGA的描述中,正确的是()。A.CPLD器件内部为SRAM工艺,断电后编程信息立即丢失。B.FPGA器件为EEPROM或FLAsH工艺,被编程后断电非易失。C.CPLD器件为分段式互连结构,内部延时与器件结构和逻辑连接等有关,因此传输时延不可预测D.CPLD器件为连续式互连结构,内部各模块之间具有固定时延的快速互连通道,可预测延时
19、下面对CPLD和FPGA的描述中,正确的是()。
A.CPLD器件内部为SRAM工艺,断电后编程信息立即丢失。
B.FPGA器件为EEPROM或FLAsH工艺,被编程后断电非易失。
C.CPLD器件为分段式互连结构,内部延时与器件结构和逻辑连接等有关,因此传输时延不可预测
D.CPLD器件为连续式互连结构,内部各模块之间具有固定时延的快速互连通道,可预测延时
参考答案和解析
CPLD 器件为连续式互连结构 ,内部各模块之 间具有固定时延的快速互连通道,可预测延时
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大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是()。A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件;B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;C、基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;D、在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。
基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程为:原理图/HDL文本输入→综合→_____→_____→适配→编程下载→硬件测试。正确的是()。 ①功能仿真 ②时序仿真 ③逻辑综合 ④配置 ⑤分配管脚A、③①B、①⑤C、④⑤D、④②
填空题电子技术中,FPGA的含义是(),SOPC的含义是()。