简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。

简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。

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OMP使用的版本有:()。 A.FPGA；CPU；MCUB.FPGA；CPU；DSPC.FPGA；CPU；BootD.FPGA；CPU；MCS
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粗磨选用粗粒度砂轮,精磨削选用细粒度砂轮() 此题为判断题(对，错)。
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FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
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SOA(Service-Oriented Architecture)是一种架构模型，它可以根据需求通过网络对______的应用组件进行分布式部署、组合和使用。A．紧耦合、细粒度B．紧耦合、粗粒度C．松耦合、细粒度D．松耦合、粗粒度
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SOA(Service-Oriented Architecture)是一种架构模型，它可以根据需求通过网络对(37)的应用组件进行分布式部署、组合和使用。A．紧耦合、细粒度B．紧耦合、粗粒度C．松耦合、细粒度D．松耦合、粗粒度
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大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（）。A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。
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简述CPLD与FPGA的异同。
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磨软性、塑性大的材料宜选用（）砂轮。A、粗粒度软砂轮B、细粒度软砂轮C、粗粒度硬砂轮D、细粒度硬砂轮
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简述FPGA与CPLD两种器件应用特点。
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FPGA
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磨削软金属和有色金属材料时，为防止磨削时产生堵塞现象，应选择（）当砂轮。A、粗粒度、较低硬度B、细粒度、较高硬度C、粗粒度、较高硬度D、细粒度、较低硬度
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当砂轮与工件的接触面较大时，为避免工件烧伤和变形，应选择（）的砂轮。A、 细粒度，较高硬度B、 细粒度，较低硬度C、 粗粒度，较高硬度D、 粗粒度，较低硬度
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当工件材料软，塑性大，应用（　）砂轮。A、粗粒度B、细粒度C、硬粒度D、软粒度
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什么叫系统的并行性？粗粒度并行和细粒度并行有何区别？
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简述FPGA的基本结构。
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目前市场份额最大的两大CPLD/FPGA供应厂商是哪两个？它们各自使用什么软件平台？
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OMP使用的版本有：（）。A、FPGA；CPU；MCUB、FPGA；CPU；DSPC、FPGA；CPU；BootD、FPGA；CPU；MCS
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对于CBTSI2基站，（）单板存放BDS子系统CPU软件和FPGA软件；（）单板存放RFS子系统CPU软件和FPGA软件。
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比较PAL、GAL、CPLD及FPGA可编程逻辑器件各自的特点。
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简述CPLD/FPGA的原理、特点与应用。
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FPGA可以分成（）FPGA和粗粒度FPGA。
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水煤浆粒度分布（或水煤浆粗、细粒度的比例）对德士古气化有哪些影响？
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单选题细晶粒热轧钢筋应做细粒度检验，其细粒度（）。A粗于9级B粗于8级C不粗于9级D不粗于8级
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问答题简述CPLD与FPGA的异同。
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填空题对于CBTSI2基站，（）单板存放BDS子系统CPU软件和FPGA软件；（）单板存放RFS子系统CPU软件和FPGA软件。
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名词解释题FPGA
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问答题什么叫系统的并行性？粗粒度并行和细粒度并行有何区别？
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