1、金属、高分子材料和陶瓷材料的热膨胀系数由大到小的顺序应为（）。A．金属、高分子材料、陶瓷B．陶瓷、高分子材料、金属C．高分子材料、金属、陶瓷D．金属、陶瓷、高分子材料

1、金属、高分子材料和陶瓷材料的热膨胀系数由大到小的顺序应为（）。

A．金属、高分子材料、陶瓷

B．陶瓷、高分子材料、金属

C．高分子材料、金属、陶瓷

D．金属、陶瓷、高分子材料

参考答案和解析
\r\n\t通常将相对分子质量大于5000的化合物称为高分子化合物，而以有机高分子化合物为主要组分的材料称为高分子材料。 将天然的或人工合成的一些氧化物、碳化物、氮化物等特殊的化合物粉末，通过成形和高温烧结而制成的多晶固体材料称为陶瓷材料。\r\n

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高分子材料的热容与金属材料的热容、陶瓷材料的热容相比,高分子材料的热容(): A.最小B.最大C.与金属材料相当D.与陶瓷材料相当
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工程材料包括金属材料、陶瓷材料、高分子材料和复合材料四大类。() 此题为判断题(对，错)。
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金属烤瓷冠的金属与陶瓷材料应具有的性能不包括A、良好的生物相容性B、陶瓷的热膨胀系数略大于金属C、两者可产生化学结合D、金属熔点高于陶瓷E、有良好的强度
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混纺织物的各纤维成分比例按照由大到小的顺序排列，混纺比总和应为（）。A、50%B、80%C、100%D、120%
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金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A、性能B、结构C、结合键D、熔点
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热双金属片材料中，热膨胀系数大的一层称为被动层，热膨胀系数小的一层称为主动层。（）
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金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的化学键不同。
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（）可通过离子注入进行表面改性。A、金属材料、高分子材料和陶瓷材料B、仅金属材料C、仅高分子材料D、仅陶瓷材料
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由于铝的（），使铝及铝合金焊接时产生较大的焊接应力，引起热裂纹。A、热膨胀系数大，凝固收缩率小B、热膨胀系数小，凝固收缩率大C、热膨胀系数大，凝固收缩率大D、热膨胀系数小，凝固收缩率小
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金属材料按线膨胀系数由大到小顺序排列的是（）。A、铜、铝、不锈钢、碳钢B、铝、铜、不锈钢、碳钢C、铝、铜、碳钢、不锈钢D、铜、铝、碳钢、不锈钢
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非金属材料包括（）。 A、高分子材料+陶瓷材料B、高分子材料+复合材料C、复合材料+陶瓷材料D、高分子材料+陶瓷材料+复合材料
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导热系数由大到小的顺序是（）。A、金属—气体—液体B、气体—金属—液体C、液体—气体—金属D、金属—液体—气体
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储存器的进路按钮采用进路号码（）方式。A、由小到大顺序串接B、由小到大顺序并接C、由大到小顺序串接D、由大到小顺序并接
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制取零级热膨胀系数的陶瓷材料的途径。
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简述新型金属材料、陶瓷材料、新型高分子材料、复合材料、信息材料和超导材料、纳米材料这六大类材料的各自的性能和用途。
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人们把现代的陶瓷材料，高分子材料和（）一起称为三大固体工程材料。
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通常所说的三大固体材料是（）。A、金属材料B、陶瓷材料C、高分子材料D、非金属材料
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导电性和热膨胀性都是金属材料的物理性能。（）A、线膨胀系数越大，温度变化时，金属件的尺寸变化越小。B、飞机操纵系统钢索张力随温度变化的原因是铝合金的热膨胀系数比合金钢的小。C、铝和铜的导热系数小，是电的良导体。D、金属的导电性和导热性有密切的关系，导电性好的金属导热性也好。
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填空题陶瓷材料热膨胀系数小，这是由（）和（）决定的。
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问答题制取零级热膨胀系数的陶瓷材料的途径。
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单选题储存器的进路按钮采用进路号码（）方式。A由小到大顺序串接B由小到大顺序并接C由大到小顺序串接D由大到小顺序并接
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单选题金属烤瓷冠的金属与陶瓷材料应具有的性能不包括（　　）。A良好的生物相容性B陶瓷的热膨胀系数略大于金属C两者可产生化学结合D金属熔点高于陶瓷E有良好的强度
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单选题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A性能B结构C结合键D熔点
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判断题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的化学键不同。A对B错
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填空题人们把现代的陶瓷材料，高分子材料和（）一起称为三大固体工程材料。
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判断题热双金属片材料中，热膨胀系数大的一层称为被动层，热膨胀系数小的一层称为主动层。（）A对B错
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单选题有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）A烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数B金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃C烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能E可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
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多选题通常所说的三大固体材料是（）。A金属材料B陶瓷材料C高分子材料D非金属材料
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