34、涂胶的目的是在硅片表面得到一层均匀覆盖的具有一定厚度的光刻胶薄膜。

34、涂胶的目的是在硅片表面得到一层均匀覆盖的具有一定厚度的光刻胶薄膜。


参考答案和解析
粘附性

相关考题:

胶拼时,涂胶应自上而下涂刷均匀,厚度不宜过厚,以()为宜,涂胶应尽快完成,涂刷后立即清除预应力孔道口浮浆。胶拼后应采取措施防雨和避免阳光直射,进行覆盖养护。

基底膜为覆盖于皮肤表面的一层透明薄膜,又称为水脂膜。() A、对B、错

螺纹涂胶正确的说法是( )A.从螺纹端头开始均匀涂胶B.从螺纹中部均匀涂胶C.从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶D.离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶

关于获得性膜,下列说法错误的是A.具有选择性吸附能力B.由菌斑微生物所分泌C.乃菌斑形成初始,在牙面上覆盖的一层均匀无细胞的薄膜D.来自唾液糖蛋白结构E.是细菌附着牙釉质表面的必需条件

磨平是金属表面在快速磨削的作用下,表面温度升高,形成一层无结构的薄膜。( )

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?

刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻胶D、去离子水

二氧化硅膜的质量要求有()。A、薄膜表面无斑点B、薄膜中的带电离子含量符合要求C、薄膜表面无针孔D、薄膜的厚度达到规定指标E、薄膜厚度均匀,结构致密

普通薄钢板要求表面平整光滑,厚度均匀,允许有紧密的氧化铁薄膜。

层压板表面发皱造成原因()。A、层压机复合时薄膜张力太小B、残留溶剂太多,胶粘剂活化不足C、涂胶量不足、不均匀而引起粘接力不够D、胶粘剂本身的粘接力不足E、层压机复合时薄膜张力太大

贴花印刷是指用平版胶印将图案印在涂胶纸或塑料薄膜上,将其贴在被装饰物的表面,通过转移而得到贴花图案的印刷。

螺纹涂胶正确的说法是()A、从螺纹端头开始均匀涂胶B、从螺纹中部均匀涂胶C、从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶D、离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶

下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是()A、以全冠形式覆盖基牙表面B、金属基底部分具有一定强度和厚度C、金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘,轴面呈流线形D、基底冠各处尽量保证厚度均匀E、颈缘处连续光滑无菲

环氧砂浆涂抹需在槽面涂抹一层(),厚度0.5~1.0mm,要求表面均匀,无空白以及浆液不流淌堆积A、环氧基液薄膜B、环氧砂浆薄膜C、环氧混凝土薄膜D、环氧胶泥薄膜

在玻璃(n0=1.50)表面镀一层MgF2(n=1.38)薄膜,以增加对波长为λ的光的反射,膜的最小厚度为()

大硅片上生长的()的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A、薄膜厚度B、图形宽度C、图形长度D、图形间隔

关于获得性膜,下列说法错误的是()。A、乃菌斑形成初始,在牙面上覆盖的一层均匀无细胞的薄膜B、是细菌附着牙釉质表面的必需条件C、具有选择性吸附能力D、由菌斑微生物所分泌E、来自唾液糖蛋白结构

复合木地板的耐磨层,是在表面均匀压制一层(),其含量和薄膜的厚度决定了耐磨的()。

问答题给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

填空题复合木地板的耐磨层,是在表面均匀压制一层(),其含量和薄膜的厚度决定了耐磨的()。

判断题有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。A对B错

单选题下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是()A以全冠形式覆盖基牙表面B金属基底部分具有一定强度和厚度C金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘,轴面呈流线形D基底冠各处尽量保证厚度均匀E颈缘处连续光滑无菲

问答题简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。

单选题环氧砂浆涂抹需在槽面涂抹一层(),厚度0.5~1.0mm,要求表面均匀,无空白以及浆液不流淌堆积A环氧基液薄膜B环氧砂浆薄膜C环氧混凝土薄膜D环氧胶泥薄膜

判断题当硅片暴露在空气中时,会立刻生成一层无定形的氧化硅薄膜。A对B错

判断题普通薄钢板要求表面平整光滑,厚度均匀,允许有紧密的氧化铁薄膜。A对B错

填空题胶拼时,涂胶应自上而下涂刷均匀,厚度不宜过厚,以()为宜,涂胶应尽快完成,涂刷后立即清除预应力孔道口浮浆。胶拼后应采取措施防雨和避免阳光直射,进行覆盖养护。

问答题在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?