关于片剂顶裂的原因有A.组分弹性大B.颗粒含水量过多C.粘合剂用量不足D.压力分布不均匀E.颗粒中细粉过多

关于片剂顶裂的原因有

A.组分弹性大

B.颗粒含水量过多

C.粘合剂用量不足

D.压力分布不均匀

E.颗粒中细粉过多


相关考题:

不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足

引起片剂松片的原因不包括( )。A.压片压力过大B.颗粒水分不适C.片剂吸湿膨胀D.粘合剂用量不当

以下哪项是造成裂片和顶裂的原因A、压力不够B、颗粒中细粉少C、颗粒不够干燥D、弹性复原率小E、压力分布的不均匀

压片时造成粘冲原因的错误表达是( )。A.压力不足B.冲头表面粗糙C.润滑剂用量不当D.颗粒含水量过多E.颗粒吸湿

哪一个不是造成裂片和顶裂的原因( )。A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉太多C.颗粒过干D.弹性复原率大E.硬度不够

哪些是造成裂片和顶裂的原因A.压力分布不均匀B.颗粒中细粉太多C.颗粒过干D.弹性复原率大E.片剂硬度不够

造成裂片和顶裂的原因不正确的是A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉太多C.颗粒过干D.弹性复原率大E.硬度不够

造成裂片和顶裂的原因错误的是() A、压力分布的不均匀B、颗粒中细粉太多C、颗粒过干D、硬度不够

片剂制备过程中,造成崩解迟缓的原因有( )A.颗粒的流动性差B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量过多D.润滑剂用量不足E.压片时压力过小

片剂制备过程中,造成裂片的原因有( )A.物料的可压性差B.黏合剂的黏性不足C.颗粒含水量太低D.颗粒硬度过大E.崩解剂用量过多

片剂制备过程中,造成黏冲的原因有( )A.润滑剂用量不足B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量不足D.颗粒含水量高E.冲模表面粗糙

关于片剂顶裂的原因有( )。A.组分弹性大B.颗粒含水量过多C.粘合剂用量不足D.压力分布不均匀E.颗粒中细粉过多

造成片剂崩解迟缓的主要原因为A.颗粒大小不均匀B.粘合剂的粘性太强或用量过多C.原辅料的弹性强D.细粉过多E.压速过快

片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有( )。A.片剂硬度过大B.压片时压力过大C.干颗粒中含水量过多D.黏合剂用量过多E.疏水性润滑剂用量过多

造成裂片和顶裂的原因错误的是A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉太多C.颗粒过干D.弹性复原率大E.硬度不够

片剂顶部的片状剥落称为顶裂,下列哪项不是顶裂的原因A.组分的弹性大B.颗料中细粉过多C.黏合剂用量不足D.压力分布不均匀E.颗粒含水量过多

哪些是造成裂片利顶裂的原因 ( )A.颗粒 中细粉过多B.弹性复原率大C.颗粒过干D.压力分布不均匀E.片剂硬度不够

造成裂片和顶裂的原因是A、压力分布的不均匀B、颗粒中细粉少C、颗粒不够干燥D、弹性复原率小E、压力不够

造成裂片和顶裂的原因错误的是A:压力分布的不均匀B:颗粒中细粉太多C:颗粒过干D:弹性复原率大E:硬度不够

以下哪项是造成裂片和顶裂的原因A.颗粒中细粉少B.颗粒不够干燥C.弹性复原率小D.压力分布的不均匀E.压力不够

造成裂片和顶裂的原因是A.压力分布的不均匀B.颗粒中细粉少C.颗粒不够干燥D.弹性复原率小E.压力不够

不是片剂产生松片的原因是A、黏合剂黏性用量过多B、黏合剂用量不足C、颗粒中含水量不当D、压片压力不足

片剂顶部的片状剥落称为顶裂,下列哪项不是顶裂的原因()A、组分的弹性大B、颗粒中细粉过多C、黏合剂用量不足D、压力分布不均匀E、颗粒含水量过多

单选题片剂顶部的片状剥落称为顶裂,下列哪项不是顶裂的原因?(  )A组分的弹性大B颗料中细粉过多C黏合剂用量不足D压力分布不均匀E颗粒含水量过多

单选题造成裂片和顶裂的原因是(  )。A压力分布的不均匀B颗粒中细粉少C颗粒不够干燥D弹性复原率小E压力不够

单选题以下哪项是造成裂片和顶裂的原因()。A压力不够B颗粒中细粉少C颗粒不够干燥D弹性复原率小E压力分布的不均匀

单选题片剂顶部的片状剥落称为顶裂,下列哪项不是顶裂的原因()A组分的弹性大B颗粒中细粉过多C黏合剂用量不足D压力分布不均匀E颗粒含水量过多

单选题造成裂片和顶裂的原因错误的是(  )。A弹性复原率大B压力分布的不均匀C颗粒过干D颗粒中细粉太多E硬度不够