片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )A．润滑剂用量不足B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量不足D．颗粒含水量高E．冲模表面粗糙

片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )

A．润滑剂用量不足

B．崩解剂用量不足

C．黏合剂用量不足

D．颗粒含水量高

E．冲模表面粗糙

相关考题：

片剂制备过程中，润滑剂用量不足或分布不均匀可能会导致A.松片B.黏冲C.裂片D.花斑E.崩解时间超限
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片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。A.黏合剂黏性太强B.黏合剂用量不足C.黏合剂黏性用量过多D.崩解剂用量不足
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导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )A．疏水性润滑剂的用量过多B．黏合剂用量不足C．压片压力过大，孔隙率小D．崩解剂选择不当或用量不足E．物料干燥过度
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片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小
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片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多
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颗粒不够干燥，润滑剂用量不足可能造成下列哪种片剂质量问题 （ ）A.裂片B.松片C.崩解迟缓D.黏冲E.片重差异大
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片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题A、裂片B、崩解时间超限C、松片D、黏冲E、片重差异超限
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颗粒不够干燥，润滑剂用量不足可能造成下列哪种片剂质量问题A.裂片B.松片C.崩解迟缓D.黏冲E.片重差异大
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片剂制备过程中，润滑剂用量不足或分布不均匀可能会导致A:松片B:黏冲C:裂片D:花斑E:崩解时间超限
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