片剂制备过程中,造成黏冲的原因有( )A.润滑剂用量不足B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量不足D.颗粒含水量高E.冲模表面粗糙

片剂制备过程中,造成黏冲的原因有( )

A.润滑剂用量不足

B.崩解剂用量不足

C.黏合剂用量不足

D.颗粒含水量高

E.冲模表面粗糙


相关考题:

片剂制备过程中,润滑剂用量不足或分布不均匀可能会导致A.松片B.黏冲C.裂片D.花斑E.崩解时间超限

片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。A.黏合剂黏性太强B.黏合剂用量不足C.黏合剂黏性用量过多D.崩解剂用量不足

导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )A.疏水性润滑剂的用量过多B.黏合剂用量不足C.压片压力过大,孔隙率小D.崩解剂选择不当或用量不足E.物料干燥过度

片剂制备过程中,造成崩解迟缓的原因有( )A.颗粒的流动性差B.崩解剂用量不足C.黏合剂用量过多D.润滑剂用量不足E.压片时压力过小

片剂制备过程中,造成裂片的原因有( )A.物料的可压性差B.黏合剂的黏性不足C.颗粒含水量太低D.颗粒硬度过大E.崩解剂用量过多

颗粒不够干燥,润滑剂用量不足可能造成下列哪种片剂质量问题 ( )A.裂片B.松片C.崩解迟缓D.黏冲E.片重差异大

片剂制备过程中,若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题A、裂片B、崩解时间超限C、松片D、黏冲E、片重差异超限

颗粒不够干燥,润滑剂用量不足可能造成下列哪种片剂质量问题A.裂片B.松片C.崩解迟缓D.黏冲E.片重差异大

片剂制备过程中,润滑剂用量不足或分布不均匀可能会导致A:松片B:黏冲C:裂片D:花斑E:崩解时间超限