金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚A、0.05~0.1μmB、0.1~0.2μmC、0.2~2μmD、2~2.5μmE、2.5~3μm

金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚

A、0.05~0.1μm

B、0.1~0.2μm

C、0.2~2μm

D、2~2.5μm

E、2.5~3μm


相关考题:

金-瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.1.0mm

回弹仪测区大小为( )m2。 A.0.05m×0.05mB.0.1m×0.1mC.0.2m×0.2mD.0.3m×0.3m

钻井液中的黏土颗粒多数为粒径()的悬浮体。 A、1~2μmB、0.1~0.2μmC、0.2~1μmD、0.01~0.1μm

一般情况下,用微侧向曲线可以划分出厚()的薄层。 A、0.05mB、0.1mC、0.15mD、0.2m

普通光学显微镜最高可分辨A、0.1μmB、0.2μmC、0.3μmD、0.4μmE、0.5μm

打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A.80~100μmB.35~50μmC.0.2~2μmD.50~100μmE.0.5~3μm

10岁以上儿童,每增加体重5公斤,增加体表面积A、0.01mB、0.05mC、0.1mD、0.15mE、0.2m

理想的氧化层厚度是A.80~100μmB.35~50μmC.0.2~2μmD.50~100μmE.0.5~3μm

制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A.0.2~2μmB.5~10μmC.15~20μmD.25~30μmE.30μm以上

能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为A、0.2~2μmB、2.5~3μmC、3.5~4μmD、4.5~5μmE、5.5~6μm

制作烤瓷熔附金属全冠底冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A.0.2~2μmB.5~10μmC.15~20μmD.25~30μmE.30μm

工作面收尾或顶板破碎需用网片联结时,两片网必须搭接()。A.0.05m-0.1mB.0.1-0.2mC.0.2-0.3mD.0.3-0.4m

A.2mmB.0.1mmC.0.3mmD.0.5mmE.0.2mm金瓷冠的基底冠厚度至少为

10岁以上儿童,每增加体重5千克,增加体表面积A.0.2mB.0.01mC.0.15mD.0.1mE.0.05m

回弹仪测区大小为( )。A.0.05m×0.05mB.0.1m×0.1mC.0.2m×0.2mD.0.3m×0.3m

回弹仪测区大小为( )。A、0.05m×0.05mB、0.1m×0.1mC、0.2m×0.2mD、0.3m×0.3m

高效空气过滤器(HEPA)通常滤除的微粒大小为()A、≥0.05μmB、≥0.1μmC、≥0.2μmD、≥0.3μmE、≥0.5μm

金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()A、0.05~0.1μmB、0.1~0.2μmC、0.2~2μmD、2~2.5μmE、2.5~3μm

液压传动定位精度可以达到()。A、0.05μmB、0.1μmC、0.15μmD、0.2μm

制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为()。A、0.2~2μmB、5~10μmC、15~20μmD、25~30μmE、30μm以上

相邻2条放喷、测试管线距离应大于()。A、0.05mB、0.1mC、0.15mD、0.2m

单选题制作PFM全冠时,金属基底表面氧化膜厚度最佳值为()。A0.2~2μmB5~10μmC15~20μmD25~30μmE30μm以上

单选题能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为(  )。A0.2~2μmB2.5~3μnC3.5~4μmD4.5~5μmE5.5~6μm

单选题合金表面的氧化膜一般在()范围内可获得最大的金瓷结合。A0.01~0.05μmB0.05~0.1μmC0.1~1μmD0.2~2μm

单选题回弹仪测区大小为()m2。A0.05m×0.05mB0.1m×0.1mC0.2m×0.2mD0.3m×0.3m

单选题高效空气过滤器(HEPA)通常滤除的微粒大小为()A≥0.05μmB≥0.1μmC≥0.2μmD≥0.3μmE≥0.5μm

单选题理想的氧化膜的厚度是(  )。A0.2~2μmB3~4μmC5~6μmD7~8μmE9~10μm

单选题金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚()A0.05~0.1μmB0.1~0.2μmC0.2~2μmD2~2.5μmE2.5~3μm