制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm

制作烤瓷熔附金属全冠底冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为

A．0.2～2μm

B．5～10μm

C．15～20μm

D．25～30μm

E．30μm

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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μmB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上

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真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠

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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为A．0.2～2μamB．5～10μmC．15～20μmD．25～30μmE．30μm以上

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烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.3mmB.2mmC.0.5mmD.0.1mmE.1mm

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真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3／4冠

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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。A、0.2～2μmB、5～10μmC、15～20μmD、25～30μmE、30μm以上

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金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）A、去除铸造过程中形成的氧化膜B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物C、排除合金中残留的气体D、避免瓷熔附时出现气泡E、在基底表面形成氧化膜

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下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是（）A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mmB、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型C、尽可能保持瓷层厚度均匀D、颈缘处连接光滑无菲边E、可加厚金属恢复缺损

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烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm

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单选题制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。A0.2～2μmB5～10μmC15～20μmD25～30μmE30μm以上

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单选题烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）A0.1mmB0.3mmC0.5mmD1mmE2mm

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单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A嵌体B半冠C烤瓷熔附金属全冠D桩冠E3／4冠

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