机房墙壁为外墙时,设备距离墙壁最近部分应大于(): A.1500mmB.1000mmC.1800mmD.2000mm

机房墙壁为外墙时,设备距离墙壁最近部分应大于():

A.1500mm

B.1000mm

C.1800mm

D.2000mm

相关考题：

《X射线计算机断层摄影放射要求》(GBZ165－2012)规定CT机房的墙壁应有足够的防护厚度,距离机房外表面0.3m处的空气比释动能率应不大于()μSv／h。 A、0.5B、2.5C、3D、1.5
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当机房位于高层且有外窗,并且窗格尺寸较大时,设备距离外窗最近部分应大于(): A.1800mmB.1000mmC.1500mmD.2000mm
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风机外壳至墙壁或其他设备的距离为500mm。
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在高层住宅的地下室中，设计制冷机房时，应考虑下列几条措施，其中不对的是( )。A.机房内应有地面排水设施B.制冷机基础应有隔振设施C.机房墙壁和顶板应做吸声处理D.机房四周墙壁应做保温
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A.增加窗井墙壁厚aB.增加地下室外墙壁厚bC.增加侧墙壁厚cD.在窗井墙与地下室外墙之间对D内墙位置增设隔墙
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为方便通风和防潮，装具不能紧贴墙壁，与墙壁的距离应不少于（）。A0.04mB0.10mC0.06mD0.05m
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为方便通风和防潮，装具不能紧贴墙壁，与墙壁的距离应不少于（）。A、0.04mB、0.10mC、0.06mD、0.05m
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布点方式多点采样时应按（），应避开通风口，离墙壁距离应大于（），离门窗距离应大于（）m。
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外墙距是指库房墙壁外无其他建筑物时货垛与墙壁间的必要距离，一般保留0.1～0.2米的间距。
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采样点的高度：相对高度（）m~（）m之间；采样点应避开通风口，离墙壁距离应大于（）m。
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门禁传感器主要安装在哪里？（）A、正对着门的墙壁B、设备顶部C、门或门边外墙上D、机房地板处
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合理堆码：堆码时应距离墙壁（），垛与垛之间相距（）。堆码应（）。
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墙壁电缆的敷设方式有（），一般沿室外墙壁敷设时宜采用（）或（）。
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烤箱灶与可燃墙壁的距离应大于（）mm，距非燃墙壁的距离应大于（）mm。A、100，50B、150，100C、200，50D、250，100
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当机房位于高层且有外窗，并且窗格尺寸较大时，设备距离外窗最近部分应大于（）：A、1800mmB、1000mmC、1500mmD、2000mm
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机房墙壁为外墙时，设备距离墙壁最近部分应大于（）：A、1500mmB、1000mmC、1800mmD、2000mm
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机房的门缝应（），墙壁、地板、顶棚等凡与空气接触的表面应做到（）。
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接触电位差是指接地短路（故障）电流流过接地装置时，在地面上离设备水平距离为0．8m处与（）两点间的电位差。A、离地面垂直距离2.5m的带电部分B、设备外壳、架构或墙壁离地面垂直距离1.8m处C、设备外壳、架构或墙壁离地面垂直距离1.9m处D、设备外壳、架构或墙壁最突出部位
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在安装机床时，机床距墙壁的距离应大于或等于（）米，便于对机床进行（）测量.
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氨机房的排风扇应安装在机房墙壁的上部。
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室内空气多点采样时应按对角线或梅花式均匀布点，采样点应避开（），离墙壁距离应大于（）m，离门窗距离应大于（）m。
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判断题氨机房的排风扇应安装在机房墙壁的上部。A对B错
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单选题接触电位差是指接地短路（故障）电流流过接地装置时，在地面上离设备水平距离为0.8m处与（）两点间的电位差。A离地面垂直距离2.5m的带电部分；B设备外壳、架构或墻壁离地面垂直距离1.8m处；C设备外壳、架构或墙壁离地面垂直距离1.9m处；D设备外壳、架构或墙壁最突出部位。
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填空题在安装机床时，机床距墙壁的距离应大于或等于（）米，便于对机床进行（）测量.
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填空题室内空气多点采样时应按对角线或梅花式均匀布点，采样点应避开（），离墙壁距离应大于（）m，离门窗距离应大于（）m。
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单选题门禁传感器主要安装在哪里？（）A正对着门的墙壁B设备顶部C门或门边外墙上D机房地板处
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判断题外墙距是指库房墙壁外无其他建筑物时货垛与墙壁间的必要距离，一般保留0.1～0.2米的间距。A对B错
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