可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5毫米B、0.5~1.0毫米C、1.0~1.5毫米D、1.5~2.0毫米E、2.5~3.0毫米

可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为

A、小于0.5毫米

B、0.5~1.0毫米

C、1.0~1.5毫米

D、1.5~2.0毫米

E、2.5~3.0毫米


相关考题:

可摘局部义齿基托厚度约为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm

可摘局部义齿基托蜡型,与口内真牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

可摘局部义齿修复,下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.5~2.0mmE、2.5~3.0mm

可摘局部义齿铸造金属基托的平均厚度为A.0.8mmB.2.0mmC.0.5mmD.1.5mmE.1.0mm

可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

可摘局部义齿金属基托的平均厚度为A.0.1mmB.0.5mmC.1.0mmD.1.5mmE.2.0mm

可摘局部义齿中,金属基托的厚度应为A.0.3mmB.0.5mmC.1.0mmD.1.5mmE.2.0mm

全口义齿基托蜡型厚度一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm

可摘局部义齿铸造基托的厚度约A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm

基托蜡型的厚度一般为 ( )A.0.5~0.7mmB.1.5~2.0mmC.0.7~1.0mmD.1.0~1.5mmE.0.2~0.5mm

可摘局部义齿铸造基托的平均厚度为()A、0.8mmB、2.0mmC、0.5mmD、1.5mmE、1.0mm

可摘局部义齿中,金属基托的厚度应为()。A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

基托蜡型的厚度一般为()A、0.2~0.5mmB、0.5~0.7mmC、0.7~1.0mmD、1.0~1.5mmE、1.5~2.0mm

单选题可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()A基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

单选题可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为(  )。A小于0.5mmB0.5~1.0mmC1.0~1.5mmD1.5~2.0mmE2.5~3.0mm

单选题可摘局部义齿中,金属基托的厚度应为()。A0.3mmB0.5mmC1.0mmD1.5mmE2.0mm

单选题可摘局部义齿中,金属基托的厚度应为(  )。A0.3mmBO.5mmC1.0mmD1.5mmE2.0mm

单选题可摘局部义齿铸造基托的平均厚度为()A0.8mmB2.0mmC0.5mmD1.5mmE1.0mm

单选题可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?(  )A基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

单选题基托蜡型的厚度一般为()A0.2~0.5mmB0.5~0.7mmC0.7~1.0mmD1.0~1.5mmE1.5~2.0mm

单选题可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为(  )。A0.5mmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE2.5mm