可摘局部义齿基托厚度约为A.0．5mmB.1．0mmC.1．5mmD.2．0mmE.2．5mm

可摘局部义齿基托厚度约为

A.0．5mm

B.1．0mm

C.1．5mm

D.2．0mm

E.2．5mm

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防止下颌可摘局部义齿基托折断的最佳措施是A、增加基托的厚度B、加大唇颊侧基托的范围C、在下颌舌侧托内加增力丝或铸网D、加大舌侧基托的宽度E、以上均错
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铸造可摘局部义齿的金属基托厚度一般约为( )。A、2.5mmB、2mmC、1.5mmD、1mmE、0.5mm
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整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为A、0.5mmB、2.0mmC、2.5mmD、1.5mmE、3．0mm
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下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是A、基托具有固位和稳定作用B、整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mmC、基托具有修复软、硬组织缺损的功能D、基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动E、基托应与黏膜密合并保持轻微压力
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可摘局部义齿中金属基托的厚度约为A．0.5mmB．0.8mmC．2.0mmD．1.2mmE．2.5mm
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全口义齿基托蜡型厚度一般为A．0.5mmB．1.0mmC．1.5mmD．2.0mmE．2.5mm
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整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为A．0.5mmB．2.0mmC．2.5mmD．1.5mmE．3.0mm
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可摘局部义齿铸造基托的厚度约A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm
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可摘局部义齿基托厚度约为A．0．5mmB．1．0mmC．1．5mmD．2．0mmE．2．5mm
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