平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为 A、透明层B、暗层C、病损体部D、表面带E、正常釉质

平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为

A、透明层

B、暗层

C、病损体部

D、表面带

E、正常釉质


相关考题:

早期釉质龋透明层的表现是A、晶体孔隙增加,约占釉质容积的0.1%B、镁和碳酸盐含量降低C、釉柱晶体从核心处开始溶解D、釉柱排列改变E、脱矿明显

釉质龋中透明层是由于A、含氟量高B、再矿化C、树胶分子进入晶体间隙D、晶体间出现微小的孔隙E、脱矿后的孔隙内不能进入空气

早期釉质龋透明层的表现是A.晶体孔隙增加,约占釉质容积的0.1%B.镁和碳酸盐含量降低C.釉柱晶体从核心处开始溶解D.釉柱排列改变E.少量脱矿

窝沟龋A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

关于早期釉质龋透明层,错误的说法是() A、最早发生脱矿;B、晶体间孔隙较正常釉质大;C、孔隙容积为0.1%;D、镁和碳酸盐含量降低;E、晶体溶解首先开始于釉柱边缘;

病损体部A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

关于早期釉质龋透明层,错误的说法是A.最早发生脱矿B.晶体间孔隙较正常釉质大C.孔隙容积为0.1%D.镁和碳酸盐含量降低E.晶体溶解首先开始于釉柱边缘

釉质龋中透明层是由于A.再矿化B.晶体间出现微小的孔隙C.脱矿后的孔隙内不能进入空气D.树胶分子进入晶体间隙E.含氟量高

平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A、透明层B、暗层C、病损体层D、表面E、正常釉质

平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A、透明层B、暗层C、病损体部D、表面带E、正常釉质

在生理状态下,牙刚萌出时,唾液中的钙、磷进入釉质表层孔隙内沉淀、矿化形成磷灰石晶体,该现象为()A、生理性矿化B、病理性矿化C、自然再矿化D、病理性再矿化E、人工再矿化

单选题平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()。A透明层B暗层C病损体部D表面带E正常釉质

单选题平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A透明层B暗层C病损体层D表面E正常釉质

单选题釉质龋中透明层是由于()A含氟量高B再矿化C树胶分子进入晶体间隙D晶体间出现微小的孔隙E脱矿后的孔隙内不能进入空气

单选题在生理状态下,牙刚萌出时,唾液中的钙、磷进入釉质表层孔隙内沉淀、矿化形成磷灰石晶体,该现象属于(  )。A生理性矿化B病理性矿化C自然再矿化D病理性再矿化E人工再矿化

配伍题表层|暗层|透明层|窝沟龋|病损体部A位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称B紧接于透明层的表面结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称C是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称D呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称E病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称

单选题早期釉质龋磨片观察,其透明层的成因是(  )。A脱矿不完全B脱矿后再矿化C脱矿,晶体间微隙较大,树胶进入孔隙D脱矿晶体间微隙大小不一,空气进入孔隙E细菌进入孔隙

单选题釉质龋中透明层的成因是(  )。A再矿化B树胶分子进入晶体的间隙C晶体间出现微小孔隙D含氟量较高E空气不能进入脱矿后的间隙