平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）A、透明层B、暗层C、病损体层D、表面E、正常釉质
平滑面龋中，釉质晶体脱矿导致间隙增大，形成较大的孔隙；磨片浸封时，树胶分子足以进入这封孔隙；这一层称为（）
- A、透明层
- B、暗层
- C、病损体层
- D、表面
- E、正常釉质
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暗层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
窝沟龋A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
病损体部A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
透明层A、位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C、是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D、此层呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E、病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
光镜下早期牙釉质龋未脱矿的磨片，其病损四层结构由里向外分别是（）A、透明层→暗层→病损体部→表层B、暗层→透明层→病损体部→表层C、暗层→病损体部→透明层→表层D、病损体部→透明层→暗层→表层E、病损体部→暗层→透明层→表层
配伍题表层|暗层|透明层|窝沟龋|病损体部A位于牙釉质龋病损前沿，该处牙釉质的晶体开始脱矿，导致晶体间隙增大，当磨片用树胶浸封时，树胶分子足以进入这些间隙，此层称B紧接于透明层的表面结构浑浊，模糊不清，偏振光镜下呈正双折射，孔隙增加，此层称C是病损区范围最大的一层，偏振光镜下也呈正双折射，孔隙较大，能使树胶分子得以进入，也较为透明，且釉质横纹及生长线更为清晰，此层称D呈现放射线阻射像，矿化程度较高，偏振光镜下呈现负双折射，此层称E病损从窝沟的侧壁开始，然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展，形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损，称
单选题釉质龋中透明层的成因是（ ）。A再矿化B树胶分子进入晶体的间隙C晶体间出现微小孔隙D含氟量较高E空气不能进入脱矿后的间隙