如果探测面毛糙，应该采用( )。A、不太高频率的探头B、较高频率的探头C、硬保护膜探头D、大晶片探头
探头前保护膜的声阻抗公式，(Z=声阻抗)应是()A.Z保护膜=(Z晶片+Z工件)1/2B.Z保护膜=(Z晶片-Z工件)1/2C.Z保护膜=(Z晶片xZ工件)1/2D.Z保护膜=(Z晶片/Z工件)1/2
超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频率探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
探头软保护膜和硬保护膜相比，突出的优点是（）A、透声性能好B、材质声衰减小C、有利消除耦合差异D、以上全部
软保护膜探头适合用于（）的工件表面A、光洁表面B、粗糙表面C、a和bD、视具体情况，有时a有时b
探头软保护膜和硬保护膜相比，突出优点是（）A、透声性能好B、材质衰减小C、有利消除耦合差异D、以上全部
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A、硬保护膜探头B、软保护膜探头C、大尺寸探头D、高频直探头
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
如果探测面毛糙，因该采用（）A、不太高频率的探头B、较高频率的探头C、硬保护膜探头D、上述三种均无需考虑
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用探头（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都是
在毛面工件上使用软保护膜探头的优点是（）。A、 声藕合稳定B、 杂波小C、 扫查方便D、 分辨力高
铸钢件毛坯接触法探伤主要使用的探头是双晶纵波探头和塑料保护膜直探头。
超声检测中，当表面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上全部
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
单选题软保护膜探头适合用于（）的工件表面A光洁表面B粗糙表面Ca和bD视具体情况，有时a有时b
单选题探头软保护膜和硬保护膜相比，突出优点是（）A透声性能好B材质衰减小C有利消除耦合差异D以上全部
判断题工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A对B错
单选题在毛面工件上使用软保护膜探头的优点是（）。A声藕合稳定B杂波小C扫查方便D分辨力高
判断题软保护膜探头可减少粗糙表面对探伤的影响。A对B错
单选题如果探测面毛糙，应该采用（）。A不太高频率的探头B较高频率的探头C硬保护膜探头D大晶片探头
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A硬保护膜直探头B软保护膜直探头C大尺寸直探头D高频直探头
判断题工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A对B错