探头软保护膜和硬保护膜相比，突出的优点是()A.透声性能好B.材质声衰减小C.有利消除耦合差异D.以上全部
探头前保护膜的声阻抗公式，(Z=声阻抗)应是()A.Z保护膜=(Z晶片+Z工件)1/2B.Z保护膜=(Z晶片-Z工件)1/2C.Z保护膜=(Z晶片xZ工件)1/2D.Z保护膜=(Z晶片/Z工件)1/2
超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频率探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
探头软保护膜和硬保护膜相比，突出的优点是（）A、透声性能好B、材质声衰减小C、有利消除耦合差异D、以上全部
软保护膜探头适合用于（）的工件表面A、光洁表面B、粗糙表面C、a和bD、视具体情况，有时a有时b
探头软保护膜和硬保护膜相比，突出优点是（）A、透声性能好B、材质衰减小C、有利消除耦合差异D、以上全部
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
超声波检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
为减少凹面检测时的耦合损耗，通常采用以下方法：（）A、使用高声阻抗耦合剂B、使用软保护膜探头C、减少探头耦合面尺寸D、使用高频率探头
在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A、硬保护膜探头B、软保护膜探头C、大尺寸探头D、高频直探头
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用探头（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都是
在毛面工件上使用软保护膜探头的优点是（）。A、 声藕合稳定B、 杂波小C、 扫查方便D、 分辨力高
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应用（）直探头。
为减少凹面探伤时的耦合损耗，通常采用以下方法（）A、使用高声阻抗耦合剂B、使用软保护膜探头C、使用较低频率和减少探头耦合面尺寸D、以上都可以
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
在平整光洁表面上作直探头探伤是宜使用硬保护膜探头，因为这样（）A、虽然耦合损耗大，但有利于减小工件中噪声B、脉冲窄，探测灵敏度高C、探头与仪器匹配较好D、以上都对
单选题软保护膜探头适合用于（）的工件表面A光洁表面B粗糙表面Ca和bD视具体情况，有时a有时b
填空题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应用（）直探头。
单选题探头软保护膜和硬保护膜相比，突出优点是（）A透声性能好B材质衰减小C有利消除耦合差异D以上全部
单选题超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A较低频率探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对
单选题超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A较低频探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对
单选题为减少凹面探伤时的耦合损耗，通常采用以下方法（）A使用高声阻抗耦合剂B使用软保护膜探头C使用较低频率和减少探头耦合面尺寸D以上都可以
单选题在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A硬保护膜探头B软保护膜探头C大尺寸探头D高频直探头
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A硬保护膜直探头B软保护膜直探头C大尺寸直探头D高频直探头
单选题为减少凹面检测时的耦合损耗，通常采用以下方法：（）A使用高声阻抗耦合剂B使用软保护膜探头C减少探头耦合面尺寸D使用高频率探头