一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在（）。A、舌侧中部B、舌侧距舌侧边缘4mm处C、舌侧距舌侧边缘2mm处D、轴颌线角处E、舌侧颈缘处

一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在（）。

  • A、舌侧中部
  • B、舌侧距舌侧边缘4mm处
  • C、舌侧距舌侧边缘2mm处
  • D、轴颌线角处
  • E、舌侧颈缘处

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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为查看材料
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一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在A．舌侧中部B．舌侧距舌侧边缘4mm处C．舌侧距舌侧边缘2mm处D．轴颌线角处E．舌侧颈缘处
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关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的A．有足够的厚度和强度支持瓷层B．与牙体适合性好C．金瓷衔接处避开咬合接触区D．金瓷衔接处为刃状E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
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以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的A．支持瓷层B．与预备体紧密贴合C．金瓷衔接处为刃状D．金瓷衔接处避开咬合功能区E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
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正常情况下制作的金属烤瓷冠，其金瓷衔接处应该位于A．咬合功能区B．非咬合功能区与咬合功能区衔接处C．颈缘D．切1/3处E．非咬合功能区
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金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°
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烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3
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以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°
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以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（　　）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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单选题金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度（　　）。ABCDE
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单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。ABCDE
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单选题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的?（　　）A支持瓷层B与预备体紧密贴合C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合功能区E为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A有足够的厚度和强度支持瓷层B与牙体适合性好C金瓷衔接处避开咬合接触区D金瓷衔接处为刃状E唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
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单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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