游丝在焊接前,应在游丝端边预先搪锡,并用()洗去搪锡时留存的(),然后将游丝焊在可动部件上。

游丝在焊接前,应在游丝端边预先搪锡,并用()洗去搪锡时留存的(),然后将游丝焊在可动部件上。


相关考题:

连接待电位接地线时,铜质接地装置应采用()。 A.焊接或熔接B.熔接或搪锡后螺栓连接C.螺栓连接D.熔接

柜、台、箱、盘面板上的电器连接导线与电器连接时,端部应绞紧、不松散、不断股,其端部可采用开口的终端端子或搪锡。

元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑

关于插焊的操作,说法正确的是()A、焊接前芯线不用搪锡B、焊接时应先将导线嵌入孔中再填焊料C、凝固时间内,一定要握住导线,不松动D、在孔中填入焊料时,可以有气泡

主磁极接头处搪锡质量较差时,将会使主极绕组的()。

搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。

焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子,这些端子在与导线焊接后要求预搪锡,以确保不产生虚焊。

搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。

凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

电力电缆搪铅用封铅焊条是铅锡合金,其中纯锡含量为35%。

铜导线压接时在铜连接管内壁搪锡,是为了保证连接机械强度足够。

元件引线表面会产生氧化膜,因此焊接前要清除氧化膜再()。A、剪断B、加锡C、加热D、搪锡

锡焊用的松香焊剂适用于()。A、所有电子器件和小线径线头的焊接B、小线径线头和强电领域小容量元件的焊接C、大线径线头焊接D、大截面导体表面的加固搪锡

变压器套管接线板连接应采用铜.铝伸缩接头,并且铜板应()A、搪锡B、搪铅C、搪银D、搪镍

导线端头处理工艺中用电烙铁搪锡时应要根据芯线的截面积,选用不同功率的电烙铁。一般搪锡温度为(),搪锡的时间不大于3秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃

导线端头处理工艺,用锡锅搪锡时一般搪锡温度为(),搪锡时间不大于1-2秒。A、300℃±10℃B、183℃±10℃C、280℃±10℃D、350℃±10℃

在固定接触的铜母线与铝母线搭接中,接触面为什么常搪锡?

导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应(),不损伤芯线。A、均匀B、饱满C、平整D、光滑

导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应()不损伤芯线。A、均匀B、饱满C、平整D、光滑E、刷银粉

钢与钢搭接应()A、搪锡B、镀锌C、镀银D、镀铜

铜和铝搭接时,在干燥的室内铜导线应搪锡,室外或特殊潮湿的室内应使用铜铝过渡片

隔离开关检修时,垂直安装的拉杆顶端应密封,未封口的应在拉杆下部()。A、安装抱箍B、电焊焊牢C、打排水孔D、搪锡

铜和铝搭接时,在干燥的室内铜导体应搪锡,在室外或特殊潮湿的室内应使用铜铝过渡片。

室外安装的铜母线,其搭接面()。A、应搪锡;B、不必搪锡;C、必须镀锡;

铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分,所以称为锡焊料()。

单选题关于插焊的操作,说法正确的是()A焊接前芯线不用搪锡B焊接时应先将导线嵌入孔中再填焊料C凝固时间内,一定要握住导线,不松动D在孔中填入焊料时,可以有气泡

多选题导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应()不损伤芯线。A均匀B饱满C平整D光滑E刷银粉