导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
在零件的公称尺寸上加上粗加工和精加工余量以后的尺寸,叫做()。 A、公称尺寸B、锻件公称尺寸C、加工余量D、机械加工余量
在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理的是() A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm
对于图中所示的零件轮廓和刀具，（）对使用粗加工固定循环编程并加工没有影响。A、刀具的副偏角角度B、精加工余量的方向C、精加工余量的大小D、刀具的主偏角角度E、进刀形式
外形复合循环指令G71U（△d）R（e）段中△d表示（）。A、X轴精加工余量B、Z轴精加工余量C、吃刀深度D、退刀量
加工余量的分配与工序性质有关。一般粗加工时余量大，精加工时余量小。
导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工，要求精加工余量为0.4，则粗加工偏移量为（）。A、12.4B、11.6C、6.4D、6.6
用轨迹法切槽类零件时，精加工余量由（）决定。A、精加工刀具密度B、半精加工刀具材料C、精加工量具尺寸D、半精加工刀具尺寸
在半精加工和精加工时一般要留加工余量，你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理（）。A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm
在模具粗加工时宜选用圆角铣刀，与平底刀相比可以留下较为均匀的精加工余量
用φ10的刀具进行轮廓的粗、精加工，要求精加工余量为0.5mm，则粗加工时半径补偿量为5.5mm。
粗加工补偿值等于刀具半径（）精加工余量。A、乘以B、加C、减D、除以
在补偿寄存器中输入的D值的含义为（）A、只表示为刀具半径B、粗加工时的刀具半径C、粗加工时的刀具半径与精加工余量之和D、精加工时的刀具半径与精加工余量之和
用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工，要求精加工余量为0.4，则粗加工偏移量为（）。A、12.4；B、11.6；C、6.4
用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工，要求精加工余量为0.4，则粗加工偏移量为（）。A、12.4B、11.6C、6.4
对于精度和表面粗糙度要求较高的工件，应有足够的加工余量，数控镗床的加工余量一般比普通镗床精加工余量小。
按粗、精加工划分工序时，粗加工要留出一定的加工余量，重新装夹后在完成精加工.
切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可
加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。
粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为（）。A、刀具半径值B、精加工余量C、刀具半径值与精加工余量之和D、无正确答案
单选题粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为（）。A刀具半径值B精加工余量C刀具半径值与精加工余量之和D无正确答案
判断题粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。A对B错
单选题切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A粗加工阶段B半精加工阶段C精加工阶段D三阶段均可
单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A粗加工，半精加工，精加工，光整加工B粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
单选题主要任务是切除加工表面上的大部分余量，使毛坯的形状和尺寸尽量接近成品的阶段是（）。A粗加工阶段B半精加工阶段C精加工阶段D光整加工阶段