在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理()。A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm

在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理()。

  • A、5mm
  • B、0.5mm
  • C、0.01mm
  • D、0.005mm

相关考题:

导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的( )。A.精加工B.半精加工C.粗加工D.半精加工和精加工

在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理的是() A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm

导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

用轨迹法切槽类零件时,精加工余量由()决定。A、精加工刀具密度B、半精加工刀具材料C、精加工量具尺寸D、半精加工刀具尺寸

半精加工阶段的任务是切除大部分的加工余量,提高生产率。

钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

加工内廓类零件时,()。A、要留有精加工余量B、为保证顺铣,刀具要沿内廓表面顺时针运动C、不用留有精加工余量D、为保证顺铣,刀具要沿工件表面左右滑动

扩孔一般用于孔的()。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工

淬火及低温回火工序一般安排在()。A、粗加工之后,半精加工之前B、半精加工之后,磨削之前C、粗加工之后D、半精加工

铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

按粗、精加工划分工序时,粗加工要留出一定的加工余量,重新装夹后在完成精加工.

切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可

加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

半精加工和精加工时,选择进给量主要根据()A、机床功率B、刀具耐用度C、工件表面粗糙度D、加工余量

粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。

粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为()。A、刀具半径值B、精加工余量C、刀具半径值与精加工余量之和D、无正确答案

半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量()。A、均匀B、小C、小而均匀D、大而均匀

扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

单选题粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为()。A刀具半径值B精加工余量C刀具半径值与精加工余量之和D无正确答案

判断题粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。A对B错

单选题切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A粗加工阶段B半精加工阶段C精加工阶段D三阶段均可

单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A粗加工,半精加工,精加工,光整加工B粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

单选题半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量()。A均匀B小C小而均匀D大而均匀

单选题半精加工和精加工时,选择进给量主要根据()A机床功率B刀具耐用度C工件表面粗糙度D加工余量