集成电路产业是技术和资金双密集型企业，资金和规模是其竞争的两个核心要素。目前国内共有600多家芯片设计公司，其中年营业收入达到或接近10亿美元的仅有两家，他们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力，而其他企业向上突破有很大难度。由此可以推出：（）A、国内集成电路产业竞争力将稳步提升B、缺乏资金和规模的集成电路企业难以成功C、目前国内的芯片设计公司数量过多需要市场洗牌D、10亿美元的年营业额是集成电路企业取得成功的门槛
集成电路产业是技术和资金双密集型企业，资金和规模是其竞争的两个核心要素。目前国内共有600多家芯片设计公司，其中年营业收入达到或接近10亿美元的仅有两家，他们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力，而其他企业向上突破有很大难度。由此可以推出：（）
- A、国内集成电路产业竞争力将稳步提升
- B、缺乏资金和规模的集成电路企业难以成功
- C、目前国内的芯片设计公司数量过多需要市场洗牌
- D、10亿美元的年营业额是集成电路企业取得成功的门槛
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关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A.晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C.晶体管、电子管、集成电路、芯片D.电子管、晶体管、集成电路、芯片
数据显示，2017年我国集成电路进口额达2601亿美元，出口仅为669亿美元。为实现集成电路产业自主可控，必须攻克核心技术和关键设备欠缺的难关，尤其是产业链中的设计环节。无锡作为曾经的国家微电子产业南方基地，2017年集成电路设计产值仅为79.2亿元，占总产值比例不足10%。而最合理的结构应该是设计、制造、封装测试等产业分别占比30%、40%和30%。如果把设计、制造、封测比作写书、印书和订书，书的质量关键还靠写书，但是整个行业都缺“写书人”。这段文字意在强调：A.我国集成电路产业对外依赖状况严重B.我国集成电路产业结构存在失衡现象C.设计人才匮乏制约我国集成电路产业发展D.实现我国集成电路产业自主可控势在必行
甲公司是全球著名的集成电路制造商之一，其专注于芯片的制造，目前，芯片制造业是我国集成电路产业的核心基础。据不完全统计，截至2017年年底，甲公司已投产运行的12英寸晶圆生产线共有8条，合计产能约为30万片。为了占领更大的集成电路市场和公司战略目标的实现，甲公司准备积极实施海外并购。对于并购对象的选择，甲公司认为，通过并购可以整合全球优质产业资源，发挥协同效应，是加速实现公司占据行业全球引领地位的重要举措。并购的目标企业应具备以下基本条件：①应为集成电路设计商，位于甲公司产业链上游，且在业内积累了丰富而深厚的行业经验，拥有较强影响力和行业竞争力；②拥有优秀的研发团队和领先的关键技术；③拥有强大的市场营销网络。经初步论证，乙公司符合上述条件，因此甲公司选定海外的乙公司作为其并购目标。随后，甲公司对乙公司发起了收购要约，并在双方协商一致的情况下以80%的自有资金完成了对乙公司的收购。要求：（1）简要分析甲公司的并购类型；（2）简述并购的动机，并分析甲公司的并购动机。
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A、集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B、集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C、集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D、集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅BPentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路DMoore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路