判断题在射线探伤中,为了对缺陷能较好的检测,一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。A对B错

判断题
在射线探伤中,为了对缺陷能较好的检测,一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。
A

B


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相关考题:

无损探伤检验方法中,仅能够发现焊缝表面和近表面缺陷的方法是( )。A.X射线检测B.超声检测C.磁粉检测D.中子射线检测

在常用的五种探伤方法中,( )探伤只能检查工件表面开口缺陷。A.射线B.磁粉C.涡流D.渗透

无损探伤检验方法中,仅能够发现铁磁性材料表面和近表面缺陷的方法是( )。A:X射线探伤B:超声波探伤C:磁粉检测D:中子射线检测

无损探伤检验方法中,仅能够发现铁磁性材料表面和近表面缺陷的方法是( )。A.X射线探伤B.超声波探伤C.磁粉检测D.中子射线检测

(2014年)无损探伤中,仪能检测出各种导体表面和近表面缺陷的方法为()。A.液体渗透检测B.中子射线检测C.涡流检测D.磁粉检测

利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤

射线照相检测和超声检测可用于检测被检工件内部和表面的缺陷。A对B错

用来检测焊缝表面缺陷的探伤方法是()。A、射线探伤B、渗透探伤C、超声波探伤D、磁粉探伤

透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心,不可选用有利于发现缺陷的方向透照。

在实际测量工作中,使用平行板电离室应使其前表面垂直于射线束的中心轴,使用指型电离室应使其主轴线与射线束中心轴的入射方向垂直,这是基于电离室的()A、杆效应B、饱和性C、复合效应D、灵敏度E、方向性

焊缝的无损检测方法中,( )主要用于焊缝表面检测或气刨清根后的根部缺陷检测。A、射线探伤B、渗透探伤C、涡流探伤D、超声波探伤

对于焊缝表面缺陷的检测,应优先采用()。A、渗透探伤B、磁粉探伤C、超声波探伤D、X射线探伤

工件中缺陷的取向与X射线入射方向()时,在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A、垂直B、平行C、倾斜45°D、都可以

窄束射线和宽束射线,在透照工件时出现下列情况()。A、窄束透照工件时,未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器B、宽束透照工件时,未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器C、窄束透照工件时,只有未散射的透过射线I到达检测器D、以上B和C均正确

在射线探伤中,影响缺陷检测的因素很多,除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、()、射线的入射方向及透照厚度差等。

在射线探伤中,为了对缺陷能较好的检测,一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。

X射线探伤机是利用X射线()工件,检测工件内部缺陷的装置。

在常用的五种探伤方法中,()探伤只能检查工件表面开口缺陷。A、射线B、磁粉C、涡流D、渗透

单选题窄束射线和宽束射线,在透照工件时出现下列情况()。A窄束透照工件时,未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器B宽束透照工件时,未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器C窄束透照工件时,只有未散射的透过射线I到达检测器D以上B和C均正确

填空题在射线探伤中,影响缺陷检测的因素很多,除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、()、射线的入射方向及透照厚度差等。

填空题X射线探伤机是利用X射线()工件,检测工件内部缺陷的装置。

判断题在射线探伤中,为了对缺陷能较好的检测,一般的情况下射线中心束应垂直入射工件表面。A对B错

单选题对于焊缝表面缺陷的检测,应优先采用()。AX射线探伤B超声波探伤C磁粉探伤D渗透探伤

单选题对于焊缝表面缺陷的检测,应优先采用()。A渗透探伤B磁粉探伤C超声波探伤DX射线探伤

单选题在实际测量工作中,使用平行板电离室应使其前表面垂直于射线束的中心轴,使用指型电离室应使其主轴线与射线束中心轴的入射方向垂直,这是基于电离室的()A杆效应B饱和性C复合效应D灵敏度E方向性

单选题工件中缺陷的取向与X射线入射方向()时,在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A垂直B平行C倾斜45°D都可以

单选题在常用的五种探伤方法中,()探伤只能检查工件表面开口缺陷。A射线B磁粉C涡流D渗透

判断题透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心,不可选用有利于发现缺陷的方向透照。A对B错