集成与非门被封锁，应检查其多余引脚是否接了（）A、悬空B、高电平C、低电平D、并接

集成与非门被封锁，应检查其多余引脚是否接了（）

  • A、悬空
  • B、高电平
  • C、低电平
  • D、并接

相关考题：

集成门电路使用中，对于与非门及与门，多余输出端应接低电平，对于或非门及或门，多余输入端应接高电平。此题为判断题(对，错)。
查看答案
对CMOS与非门电路,其多余输入端正确的处理方法是()。 A、通过大电阻接地(>1.5KΩ)B、悬空C、通过小电阻接地(D、通过电阻接VCC
查看答案
可将TTL与非门多余输入端经电阻接正5V电源。()
查看答案
集成电路焊接时应首先按图样要求检查其()是否符合要求。 A.型号和引脚B.数量C.参数D.大小和形状
查看答案
HTL与非门与TTL与非门相比（）A、HTL比TTL集成度高B、HTL比TTL作速度快C、HTL比TTL抗干扰能力强
查看答案
集成门电路使用中，对于与非门及与门，多余输出端应接低电平，对于或非门及或门，多余输入端应接高电平。
查看答案
压接之前应检查压接物料的事项内容有（）A、元件本体是否损坏B、引脚是否变形C、物料规格是否正确D、元件引脚是否脏污
查看答案
集成电路的电路符号通常只能表示集成电路引脚的数量和位置。（）
查看答案
在实际电路中，与门、与非门的多余输入端口最好都接高电平，以免干扰信号窜入电路。
查看答案
清尾注意事项：（）A、检查IC的引脚是否变形B、物料退库C、盘点物料是否短少D、有外引脚IC类物料的飞达料带尾部接空料带
查看答案
集成电路焊接时应首先按图样要求检查其（）是否符合要求。A、型号和引脚B、数量C、参数D、大小和形状
查看答案
集成或非门被封锁，应检查其多余引脚是否接了（）A、悬空B、高电平C、低电平D、并接
查看答案
在测量集成电路的各引脚电压时，应注意防止极间短路，因为瞬间的短路可能会造成集成电路的损坏。
查看答案
TTL与非门多余端的处理方法是（）。
查看答案
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
查看答案
TTL与非门的多余输入端可以接固定高电平。
查看答案
与非门集成电路的逻辑表达式是Z=A+B+C。
查看答案
下面对TTL和CMOS集成电路描述错误的是（）。A、TTL集成门电路的电源电压比CMOS集成门电路的电源电压范围宽。B、TTL集成门电路的功耗比CMOS集成门电路的功耗低。C、TTL与非门的输入端可以悬空，CMOS与非门的输入端不可以悬空。D、TTL与非门和CMOS与非门的输入端都可以悬空。
查看答案
TTL与非门多余的输入端不容许接地。
查看答案
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
查看答案
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
查看答案
单选题集成电路常用的检测方法有三种，其中，在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常的是（）。A在线测量法B代换法C非在线测量法D拆卸法
查看答案
单选题多余输入端可以悬空使用的门是（）。A与门BTTL与非门CCMOS与非门D或非门
查看答案
问答题对于或门、或非门，它们的多余输入端应当如何处理？对于与门、与非门，它们的多余输入端又应当如何处理？对于CMOS电路多余输入端是否不允许悬空？
查看答案
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
查看答案
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
查看答案
填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
查看答案
热门标签