填空题印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是()。

填空题
印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是()。

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相关考题:

当以生活污水为中水水源时,可采用( )的工艺流程。A.二段生物处理B.截留C.生物处理和物理化学相结合D.沉沙

印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

在一级处理中,初沉池是起到了主要的处理工艺。

污水处理工艺中预处理的目的是保护后续处理设备。

间接利用法处理含铜废料生产再生铜工艺中,什么是三段法?

钢的化学热处理工艺方法有哪几种?其目的是什么?

下列水处理工艺中()能起到沉砂作用。A、沉砂管B、沉砂器C、清水池D、过滤池

波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。

波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()

下列不属于污水处理中一级处理工艺的是()处理。A、沉砂池B、初沉池C、二沉池D、格栅

单选题化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是()。A酸性B中性C碱性D都可以

判断题在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。A对B错

单选题在化学沉铜工艺中甲醛应在()加入。A工件放入镀铜液前10分钟B工件放入镀铜液后10分钟C配制镀铜液体时D任意时间都可以

判断题在二级处理中,初沉池是起到了主要的处理工艺.A对B错

判断题化学沉铜由于有钯原子的存在,所以铜只在孔内沉积。A对B错

多选题化学沉铜中的起催化作用的是()。A钯原子B新生态的铜原子C氢氧化钠DEDTA-2Na

填空题速化的目的是去除已沉积在孔内(及板上)的外层的溶剂化膜,使裸露出来,快速引发化学沉铜()。

单选题化学沉铜的过程中解胶(速化)的目的是()。A还原钯离子形成原子B除去含有油性的物质C破坏胶体钯外围的溶剂化膜D将板子的表面粗化

判断题甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。A对B错

单选题下列不属于污水处理中一级处理工艺的是()处理。A沉砂池B初沉池C二沉池D格栅

判断题化学沉铜孔壁无铜,可能原因是去钻污不彻底。A对B错

多选题下列水处理工艺中()能起到沉砂作用。A沉砂管B沉砂器C清水池D过滤池

单选题在大马士革铜工艺中,铜薄膜通常采用()方式获得。A物理气相沉积B化学气相沉积C电化学镀D热氧化

单选题化学沉铜是在碱性的介质中进行的,为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀,需要加入()。A硫酸B硫酸铜CEDTA-2NaD盐酸

多选题在化学沉铜工艺中,活化液类型有()。A胶体钯B离子钯C胶体铜D二氯化锡

单选题化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是()。A清除表面的油污B中和孔壁中的电荷C粗化板子表面的铜层D让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质

单选题化学沉铜中若要沉厚铜,温度应()。A室温B零度C加热(35℃以上)D不需要控制