铜铅轴承表面容易发生______。 A.电化学腐蚀B.穴蚀C.化学腐蚀D.电偶腐蚀
填写下列表格（“混合物”栏中括号内为杂质）。混合物出去杂质的化学方程式主要操作步骤铜粉（Fe）FeCl2溶液（CuCl2）
试述锅炉采用EDTA化学清洗的步骤和各步骤的目的。
电化学腐蚀的机理是（）的存在造成微电池腐蚀A、化学反应B、氢蚀C、微电池D、应力腐蚀
铜铅轴承表面容易发生（）。A、电化学腐蚀B、穴蚀C、化学腐蚀D、电偶腐蚀
滚动轴承的主要失效形式是（）、磨损和塑性变形。A、疲劳腐蚀B、化学腐蚀C、疲劳点蚀D、化学点蚀
自然铜的主要化学成分是（），石膏的主要化学成分是（）。
单选题化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。A酸性B中性C碱性D都可以
判断题在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。A对B错
单选题在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。A清洁调整B去毛刺C电镀铜D微蚀
判断题化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。A对B错
单选题在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。A清洁调整B去毛刺C预浸D微蚀
多选题化学沉铜中的起催化作用的是（）。A钯原子B新生态的铜原子C氢氧化钠DEDTA-2Na
单选题化学沉铜中的活化主要是设法（）。A清除板子表面的油污B中和孔壁中的电荷C让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质D粗化板子表面的铜层
填空题速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜（）。
单选题化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。A还原钯离子形成原子B除去含有油性的物质C破坏胶体钯外围的溶剂化膜D将板子的表面粗化
单选题通常，薄壁铜铅合金轴承产生使金属铅析出而形成孔穴的原因是（）。A电化腐蚀B化学腐蚀C火花腐蚀D穴蚀
判断题甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。A对B错
判断题化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。A对B错
单选题化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入（）。A硫酸B硫酸铜CEDTA-2NaD盐酸
单选题在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至（）。A10B11C12D13
多选题在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。A胶体钯B离子钯C胶体铜D二氯化锡
判断题金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。A对B错
单选题化学沉铜中钯原子的作用是（）。A起还原作用B起氧化作用C起催化作用D起稳定作用
单选题在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。A提供碱性介质B作还原剂C作络合剂D作氧化剂
单选题化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。A室温B零度C加热（35℃以上）D不需要控制