剥切电缆分相屏蔽及半导体层时,由分支手套指端部向上在()mm铜屏蔽层出,割断屏蔽带,断口要平整。A、55B、65C、75D、85

剥切电缆分相屏蔽及半导体层时,由分支手套指端部向上在()mm铜屏蔽层出,割断屏蔽带,断口要平整。

  • A、55
  • B、65
  • C、75
  • D、85

相关考题:

以下____电缆由内层铜芯和导电的外屏蔽层所组成。 A.光纤B.屏蔽双绞线C.同轴电缆D.双绞线

同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.心线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B.心线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.心线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D.心线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E.心线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D.芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E.芯线→绝缘层→导体层→保护层→屏蔽层

非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的正确顺序是A.半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层SXB 非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的正确顺序是A.半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D.绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E.保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线

下列10kV三芯户内冷缩式电力电缆终端头制作流程正确的是( )。A.电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→剥铜屏蔽层→收缩三指套→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录B.剥切电缆外护套→电缆测试→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录C.电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→安装相色罩帽→压接接线端子→电气性能测试→填写记录D.电缆测试→剥切电缆外护套→剥切电缆铠装→剥切电缆内护套→焊接地线→收缩三指套→剥铜屏蔽层→剥半导体层→剥线芯绝缘层→安装终端→压接接线端子→安装相色罩帽→电气性能测试→填写记录

以下哪种电缆由内层铜芯和导电的外屏蔽层所组成()A、双绞线B、同轴电缆C、光纤

冷缩式电缆终端头制作步骤有()。A、剥切电缆;B、装接地线;装分支手套;装冷缩直管铁;C、剥切相线;装冷缩终端头;D、压接线鼻子。

简述屏敝导线(或屏蔽电缆)的屏蔽层接地要求及理由?

以下哪种电缆由内层铜芯和导电的外屏蔽层所组成?()A、双绞线B、同轴电缆C、光纤D、屏蔽双绞线

下列关于有线电视F头的制作标准说法正确的是()。A、同轴电缆开剥时注意不要伤到屏蔽网B、同轴电缆开剥时屏蔽网可完全剪除C、铜芯线与外层网状屏蔽线不可接触,否则将导致短铬D、铜芯线与外层网状屏蔽线可接触

二次屏柜内接地铜排用于各类保护接地、电缆屏蔽层接地,每根均须通过两根截面不小于25mm2铜导线与变电站主地网可靠连接。

剥切梯步时,半导体屏蔽纸应()。A、不剥除;B、全剥除;C、剥至破铅口5mm;D、随意剥。

电缆剥切梯步时,半导体屏蔽纸应()。A、不剥除;B、全剥除;C、剥至剖铅口5mm;D、随意剥。

在剥切电缆时,应在钢铠断口处保留内衬层()mm,其余剥去。A、10B、20C、30D、40

处理电缆中间接头时,由铜屏蔽末端起,去除300mm的铜屏蔽散带,剥去()mm的外半导体层,并清洗线芯绝缘层表面地炭痕。A、150B、200C、240D、280

以下哪种电缆不是由内层铜芯和导电的外屏蔽层所组成。()。A、双绞线B、同轴电缆C、光纤D、屏蔽双绞线

连接屏蔽电缆时,其半导体屏蔽层应先用()将导电颗粒洗干净。

同轴高压电缆由内向外排列正确的是( )A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

不考虑铜带搭盖,求10kVXLPE电缆金属屏蔽层面积。(已知铜屏蔽为两层,铜带厚度0.5mm,宽度25mm2)

三芯铠装交联电缆的铜屏蔽层和铠装层应分别接地,铜屏蔽层所用接地线截面为()mm2。A、10B、15C、25D、50

三芯铠装交联电缆的铜屏蔽层和铠装层应(),铜屏蔽层所用接地线截面为()。

三芯铠装交联电缆的铜屏蔽层和铠装层应分别接地,铜屏蔽层所用的接地线截面为()mm2。A、10B、16C、25D、35

单选题下列10kV三芯户内冷缩式电力电缆终端头制作流程正确的是( )。A电缆测试一剥切电缆外护套一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一剥铜屏蔽层一收缩三指套一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一安装相色罩帽一压接接线端子一电气性能测试一填写记录B剥切电缆外护套一电缆测试一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一收缩三指套一剥铜屏蔽层一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一安装相色罩帽一压接接线端子一电气性能测试一填写记录C电缆测试一剥切电缆外护套一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一收缩三指一剥铜屏蔽层一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一安装相色罩帽一压接接线端子一电气性能测试一填写记录D电缆测试一剥切电缆外护套一剥切电缆铠装一剥切电缆内护套一焊接地线一收缩三指套一剥铜屏蔽层一剥半导体层一剥线芯绝缘层一安装终端一压接接线端子一安装相色罩帽一电气性能测试一填写记录

单选题同轴高压电缆由内向外排列正确的是()A芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

多选题以下哪种电缆不是由内层铜芯和导电的外屏蔽层所组成。()。A双绞线B同轴电缆C光纤D屏蔽双绞线

单选题非同轴式高压电缆的结构,从内向外排列的()。A半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线

单选题同轴式高压电缆的结构从内向外排列,正确的是(  )。A芯线、绝缘层、屏蔽层、半导体层、保护层B芯线、绝缘层、半导体层、屏蔽层、保护层C芯线、半导体层、绝缘层、屏蔽层、保护层D芯线、屏蔽层、半导体层、绝缘层、保护层E芯线、绝缘层、半导体层、保护层、屏蔽层