介质损耗随温度的增加而增大。这是由于温度高,()导致介质损耗增加。A、介质中的离子增多B、电导电流增大C、极化过程中分子间隙的阻力增加D、电压降低

介质损耗随温度的增加而增大。这是由于温度高,()导致介质损耗增加。

  • A、介质中的离子增多
  • B、电导电流增大
  • C、极化过程中分子间隙的阻力增加
  • D、电压降低

相关考题:

介损损耗值与温度的关系是()。 A.介质损耗随温度的上升而减小B.介质损耗随温度的上升而增加C.介质损耗随温度的下降而增加D.介质损耗与温度无关

各种以作为油绝缘介质的电气设备,一旦出现绝缘介质劣化或进水受潮,都会因()增加而发热。 A.电阻损耗B.介质损耗C.线路损耗D.材质损耗

温度升高将使得聚合物绝缘材料的介质损耗值显著增大。()

内介质流速的改变,出口温度如何变化?A、介质流速u增加,出口温度t2升高。B、介质流速u增加,出口温度t2降低。C、介质流速u增加,出口温度t2不变

电介质的tgδ值( )。A.随温度升高而下降B.随频率增高而增加C.随电压升高而下降D.随湿度增加而增加

在高于起始放电电压时,绝缘介质的损耗会随电压的增加而(),因此用测量介质损耗的方法,可以探测设备的局部放电,即所谓测量绝缘的(),但这种方法的灵敏度较低。

介损损耗值与温度的关系是()。A、介质损耗随温度的上升而减小B、介质损耗随温度的上升而增加C、介质损耗随温度的下降而增加D、介质损耗与温度无关

热击穿的特点有()。A、击穿电压随周围媒质温度增加而降低B、材料厚度增加,由于散热条件变坏而击穿场强降低C、电源频率越高,介质损耗越大,击穿电压降低D、击穿一般发生于材料最难以向周围媒质散热的部分

谐波会增加设备的(),而加剧设备的热应力。A、铜耗B、铁耗C、连接损耗D、介质损耗E、输出损耗

介质损耗随温度的变化与介质结构无关。

介质损耗随温度的变化与介质的结构无关。

介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高而增加。

以油绝缘介质的电气设备,一旦出现绝缘介质劣化或进水受潮,都会因()增加而发热。A、电阻损耗;B、介质损耗C、线路损耗;D、材质损耗。

光纤的传输损耗系数随温度的升高而增大,但随温度的减低而减小。

电介质的tgδ值()。A、随温度升高而下降B、随频率增高而增加C、随电压升高而下降D、随湿度增加而增加

介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高增加。

关于光栅型合分波单板,说法正确的是()A、温度稳定性好B、温度稳定性不好C、插入损耗不会随复用信道的数目增加而增加D、插入损耗会随复用信道的数目增加而增加

关于耦合型合波板,说法正确的是()A、温度稳定性好B、制造简单,易于批量生产C、插入损耗不会随复用信道的数目增加而增加D、插入损耗会随复用信道的数目增加而增加

温度对介质损耗有什么影响?

关于高次谐波如下说法正确的为().A、高次谐波能使电容器的介质损耗增大,引起过热。B、高次谐波能使电容器爆裂,造成严重事故。C、高次谐波能使变压器铁损增加,引起过热。D、高次谐波能使变压器绝缘油的介质损耗增加,引起过热。

局部放电的损耗使介质损耗值增加。()

绝缘介质损耗在某种程度上随外加电压与电源的频率增加而增加。

绝缘试验时,介质损耗因数虽温度的增加而()。A、增加B、减小C、不变D、没有关系

填空题在高于起始放电电压时,绝缘介质的损耗会随电压的增加而(),因此用测量介质损耗的方法,可以探测设备的局部放电,即所谓测量绝缘的(),但这种方法的灵敏度较低。

单选题电介质的tgδ值()。A随温度升高而下降B随频率增高而增加C随电压升高而下降D随湿度增加而增加

判断题光纤的传输损耗系数随温度的升高而增大,但随温度的减低而减小。A对B错

判断题介质的绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料的电阻随温度升高增加。A对B错