在正常探伤灵敏度下，从探测表面到最近可探反射体的距离，称为仪器的探测盲区。 （ ）此题为判断题(对，错)。
液浸探伤时，采用()方法可消除探头近场的影响A.提高频率B.合适的水层距离C.大直径探头探测D.聚焦探头探测
轴类锻件最主要探测方向是：（）A、轴向直探头探伤B、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤
对比试块的作用是（）A、校准探头频率B、提高探伤灵敏度C、校验探测系统和作为质量评判的参考D、三种作用都有
饼类锻件最主要探测方向是（）A、直探头端面探伤B、直探头侧面探伤C、斜探头端面探伤D、斜探头侧面探伤
当检测的钢板厚度大于探头的三倍近场长度时，如何用底波来校准灵敏度？
若用直探头反射法探测厚铸件，为降低粗晶草状回波干扰，可采取（）A、采用低频直探头，分层调整探伤灵敏度B、转换为横波探伤C、用水做耦合剂D、不加耦合剂
液浸探伤时，采用（）方法可消除探头近场的影响A、提高频率B、合适的水层距离C、大直径探头探测D、聚焦探头探测
计算题：用2.5MHzφ20mm直探头对钢材进行超声波探伤，求此探头的近场区长度和指向角的角度。
对饼形锻件，采用直探头作径向探测是最佳的探伤方法。（）
直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
用4MHzΦ14的直探头探伤工件，求近场区长度N和半扩散角θ。
在正常探伤灵敏度下，从探测表面到最近可探反射体的距离，称为仪器的探测盲区。
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。A、增加B、减小C、不变
70°探头探测轨头时，二次波扫查面积大小与（）、位置和灵敏度等有关。A、探头偏角B、探头入射点C、分辨率D、近场区
在校准探测灵敏度和实际探伤时，为判定准确，可视具体条件采用耦合剂。
判断题在校准探测灵敏度和实际探伤时，为判定准确，可视具体条件采用耦合剂。A对B错
判断题直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。A对B错
单选题若用直探头反射法探测厚铸件，为降低粗晶草状回波干扰，可采取（）A采用低频直探头，分层调整探伤灵敏度B转换为横波探伤C用水做耦合剂D不加耦合剂
问答题用4MHzΦ14的直探头探伤工件，求近场区长度N和半扩散角θ。
问答题当检测的钢板厚度大于探头的三倍近场长度时，如何用底波来校准灵敏度？
判断题在正常探伤灵敏度下，从探测表面到最近可探反射体的距离，称为仪器的探测盲区。A对B错
单选题饼类锻件最主要探测方向是：（）A直探头端面探伤B直探头侧面探伤C斜探头端面探伤D斜探头侧面探伤
问答题在钢材探伤中，已知有一直探头，直径为20mm，频率为2.5MHz，求该探头在钢中的近场区长度N？
单选题液浸探伤时，采用（）方法可消除探头近场的影响A提高频率B合适的水层距离C大直径探头探测D聚焦探头探测