下列各项不是超薄切片前的准备工作的是A、修块B、切厚片(半薄切片)C、正染色D、制刀E、载网和支持膜

下列各项不是超薄切片前的准备工作的是

A、修块

B、切厚片(半薄切片)

C、正染色

D、制刀

E、载网和支持膜

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下列都是超薄切片前的准备工作，除外A、修块B、切厚片（半薄切片）C、制刀D、正染色E、载网和支持膜

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在超薄切片前的准备工作中，不包括A、切厚片(半薄切片)B、修块C、正染色D、制刀E、载网和支持膜

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最常用的石蜡切片机是A、超薄切片机B、半薄切片机C、轮转式切片机D、推拉式切片机E、低温切片机

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用普通切片机切制光镜检查用的树脂包埋半薄切片时，最好选用A、一次性刀片B、钨钢刀C、玻璃刀D、薄型切片刀E、双凹刀

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关于超薄切片，下列有误A、厚度在50nm～100nm的切片称为超薄切片B、通过超薄切片可将一个细胞切成100片～200片C、制备超薄切片需使用专门的器械——超薄切片机D、超薄切片常用玻璃制成的刀切成E、组织细胞样品被切片之前常需双重固定但无需包埋

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下列有关超薄切片前的准备工作不包括A、修块B、切厚片（半薄切片）C、正染色D、制刀E、载网和支持膜

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下列都是超薄切片前的准备工作,除外 ( ) A、修块B、切厚片(半薄切片)C、正染色D、制刀E、载网和支持膜

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下列都是超薄切片前的准备工作，除外A、修块B、正染色C、载网和支持膜D、切厚片（半薄切片）E、制刀

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下列有关超薄切片前的准备工作不包括( )。A、制刀B、修块C、正染色D、切厚片(半薄切片)E、载网和支持膜

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