高聚物的结晶必须在()与()之间的温度范围内进行。

高聚物的结晶必须在()与()之间的温度范围内进行。


相关考题:

对作为塑料使用的高聚物来说,在不结晶或结晶度低时,最高使用温度是()。 A、熔融温度B、结晶温度C、玻璃化温度

能结晶的高聚物必定能取向,能取向的高聚物()结晶A、必定能B、必不能C、不一定能D、只能

尿液在压力为0.020MPa(绝)下,并于第一沸点与第二沸点之间的温度范围内蒸浓时,同时存在()。A、水蒸汽与结晶尿素两个相B、水蒸汽与尿素溶液两个相C、结晶尿素与尿素溶液两个相D、以上都不是

有规立构高聚物容易结晶,但不一定必然结晶,能结晶的高聚物一定是有规立构高聚物。

金属的再结晶过程是在一定的温度范围内进行的。()

根据金属的再结晶原理,碳钢的再结晶温度约在450~500℃开始至AC1以下某个温度结束的一个温度范围内,而不是固定在某一温度。()

非结晶性高聚物温度降至Tg以下时,链段运动冻结,进入玻璃态,高聚物可称为()。A、过冷固体B、固体C、液体D、过冷液体

下列关于高聚物的结晶过程的说法正确的是()。A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规则性和几何结构的规整性B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度C、对同一种高聚物,在相同条件下结晶,分子量越低,结晶速度越大。D、高聚物在结晶受温度的影响很大,温度越高,结晶速度越快。

晶态高聚物与小分子晶体的溶解过程的区别,下列说法中正确的是()。A、结晶高聚物的熔融过程是折线,小分子晶体的熔融过程是渐近线。B、结晶高聚物的熔点无记忆性,小分子晶体的熔点由记忆性。C、结晶高聚物的熔点温度范围窄,小分子晶体的熔点温度范围宽。D、结晶高聚物的熔点与两相的组成有关,小分子晶体的熔点与两相的组成无关。

下列关于高聚物的结晶过程的说法,正确的是()。A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规整性和几何结构的规整性。B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度。C、对同一种高聚物,在相同条件下结晶,分子量越低,结晶速度越大。D、高聚物的结晶受温度的影响很大,温度越高,结晶速度越快。

动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。

结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄()A、略低于Tm是B、略高于TgC、在最大结晶速率

结晶高聚物的应力-应变曲线与非晶高聚物比较的主要不同之处有()A、大变形B、细颈化C、应变硬化

简述结晶高聚物的力学状态。

增加高聚物结晶度xc可采取的有效措施有()等A、Tmax下长期结晶B、退火处理C、加成检剂D、降低结晶温度

金属冷、热加工描述错误的是()A、热加工是在再结晶温度以上进行B、热加工可以提高材料塑性C、冷、热加工是根据再结晶温度划分D、冷加工必须在零度以下进行

收缴假币必须当面收缴,即收缴的操作须在()进行。A、持有人视线范围内。B、有效监控范围内。C、柜台范围内D、柜员之间

填空题无定型高聚物的物理状态及力学性质随温度而变,其中Tg是:();Tf是:()。而在结晶高聚物中Tm是:()。

单选题结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄。()A略低于Tm是B略高于TgC在最大结晶速率

单选题根据金属结晶的热力学,下列描述不正确的是()A结晶过程能否发生,取决于固相的自由能是否低于液相的自由能B相变驱动力加大,结晶速度可能降低C实际结晶温度低于理论结晶温度,这样才能满足结晶的热力学条件D液态金属结晶必须在一定的过冷条件下才能进行

多选题增加高聚物结晶度xc可采取的有效措施有()等ATmax下长期结晶B退火处理C加成检剂D降低结晶温度

填空题高聚物的结晶必须在()与()之间的温度范围内进行。

单选题结晶高聚物的应力-应变曲线与非晶高聚物比较的主要不同之处有()A大变形B细颈化C应变硬化

多选题下列()是温度对高聚物结构的影响A温度对高聚物支链的影响B温度对平均聚合度的影响C温度对立体异构的影响D温度对高聚物构型的影响

问答题简述结晶高聚物的力学状态。

判断题有规立构高聚物容易结晶,但不一定必然结晶,能结晶的高聚物一定是有规立构高聚物。A对B错

填空题在Tg~Tm温度范围内,常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程,热处理为一松弛过程,通过适当的加热能促使()加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。