填空题无定型高聚物的物理状态及力学性质随温度而变,其中Tg是:();Tf是:()。而在结晶高聚物中Tm是:()。

填空题
无定型高聚物的物理状态及力学性质随温度而变,其中Tg是:();Tf是:()。而在结晶高聚物中Tm是:()。

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相关考题:

线性无定型高聚物随温度变化呈现三种力学状态,即()。A、液晶态B、玻璃态C、黏流态D、高弹态

非结晶性高聚物温度降至Tg以下时,链段运动冻结,进入玻璃态,高聚物可称为()。A、过冷固体B、固体C、液体D、过冷液体

下列关于高聚物的结晶过程的说法正确的是()。A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规则性和几何结构的规整性B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度C、对同一种高聚物,在相同条件下结晶,分子量越低,结晶速度越大。D、高聚物在结晶受温度的影响很大,温度越高,结晶速度越快。

关于温度对高聚物表观黏流活化能的影响情况是()。A、温度越高,高聚物表观黏流活化能越大。B、温度越高,高聚物表观黏流活化能越小。C、当温度Tg+100℃时,高聚物表观黏流活化能基本恒定,当温度≤Tg+100℃时,高聚物表观黏流活化能,随着温度的下降急剧增大。D、当温度Tg+100℃时高聚物表观黏流活化能,随着温度的下降急剧增大,当温度≤Tg+100℃时高聚物表观黏流活化能,随着温度的下降急剧增大。

晶态高聚物与小分子晶体的溶解过程的区别,下列说法中正确的是()。A、结晶高聚物的熔融过程是折线,小分子晶体的熔融过程是渐近线。B、结晶高聚物的熔点无记忆性,小分子晶体的熔点由记忆性。C、结晶高聚物的熔点温度范围窄,小分子晶体的熔点温度范围宽。D、结晶高聚物的熔点与两相的组成有关,小分子晶体的熔点与两相的组成无关。

下列关于高聚物的结晶过程的说法,正确的是()。A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规整性和几何结构的规整性。B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度。C、对同一种高聚物,在相同条件下结晶,分子量越低,结晶速度越大。D、高聚物的结晶受温度的影响很大,温度越高,结晶速度越快。

线型无定型高聚物在不同温度下表现出的三种力学状态(),()和()。

非晶高聚物随温度变化而出现的三种力学状态是()、()、()。

结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄()A、略低于Tm是B、略高于TgC、在最大结晶速率

简述结晶高聚物的力学状态。

线型无定型高聚物随温度不同可处于()、()态和()态。

高聚物的()状态在热力学上是一种非平衡态A、结晶B、交联C、取向D、织态

适合作橡胶的高聚物应当是:()A、Tg较低的晶态高聚物B、体型高聚物C、Tg较高的非晶态高聚物D、Tg较低的非晶态高聚物

有Tf的高聚物是()A、PTFEB、UHMWPEC、PC

线型无定型高聚物的三种力学状态为()、()、()。

填空题线型无定型高聚物随温度不同可处于()、()态和()态。

单选题结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄。()A略低于Tm是B略高于TgC在最大结晶速率

填空题非晶高聚物随温度变化而出现的三种力学状态是()、()、()。

判断题高聚物的一系列物理性质不再随分子链中重复单元数的增减而明显变化。A对B错

单选题晶态高聚物发生强迫高弹形变的温度范围是()ATg-Tf之间;BTb-Tg之间;CTg-Tm之间;DTb-Tm之间。

问答题简述结晶高聚物的力学状态。

填空题玻璃性质随温度的变化的几个特征温度:Tg称为()。Tf称为()。Tg~Tf温度范围称为()。

单选题有Tf的高聚物是()。APTFEBUHMWPECPC

填空题线型无定型高聚物的三种力学状态为()、()、()。

单选题非晶态高聚物发生强迫高弹形变的温度范围是()ATg-Tf之间;BTb-Tf之间;CTb-Tg之间。

填空题线型无定型高聚物在不同温度下表现出的三种力学状态(),()和()。

单选题高聚物的()状态在热力学上是一种非平衡态A结晶B交联C取向D织态