下列选项中,采用重油制取低碳烯烃工艺技术的是( )工艺。 A、MSCCB、MDPC、MGDD、DCC
为了使存储器中的小碎片集中起来,通常采用存储器的“紧缩”或“澄清”技术。() 此题为判断题(对，错)。
下列不能缩小内存与CPU之间速度差异的是() A、CPU中增加通用寄存器B、CPU和内存间增加CacheC、采用双端口存储器D、采用动态存储技术
从操作系统存储器管理技术角度来看,DOS系统中采用的是();windows系统中采用的是()。
下列选项中，( )是奔腾微处理器的新技术特点之一。A．采用VESA局部总线标准B．采用双Cache存储器C．向上全部兼容D．固化常用指令
下列四种DRAM存储器中，没有采用“双倍数据速率”技术的是A．SDRAMB．DDR SDRAMC．DDR2 SDRAMD．DDR3 SDRAM
下面4个叙述中能正确描述DDR3SDRAM存储器特点的是（ ）A．采用2位预取技术，存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的2倍B．采用4位预取技术，存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的4倍C．采用8位预取技术，存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的8倍D．采用16位预取技术，存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的16倍
按存储器在计算机中的功能分类，下列选项中不属于存储器的是( )。A．高速缓冲存储器(Cache)B．主存储器C．辅助存储器D．CRT终端
下列选项中，不适合采用示范法教学的是（ ）。A．作品欣赏B．设计制作C．技法学习D．绘画表现
下列选项中不适合采用示范教学的是（ ）。A.作品欣赏B.设计制作C.技法学习D.绘画表现
下列选项中负责企业BIM发展及应用战略制作的是（）。A、BIM战略总监B、BIM操作人员C、BIM技术主管D、BIM项目经理
下列选项中，不能度量存储器容量的是（）。A、KBB、MBC、BpsD、Byte
下列选项中属于外存储器的是（）。A、光盘B、硬盘C、U盘D、移动硬盘
双端口存储器和多模块交叉存储器属于（）结构。前者采用（）技术，后者采用（）技术。
双端口存储器和多模块交叉存储器属于并行存储器结构，其中前者采用（）并行技术，后者采用（）并行技术。
下列技术中不能有效减少转向架自重的是（）A、采用焊接构架B、采用铝合金制作轴箱和齿轮箱C、采用有摇枕结构
下列选项中（）是RAM的后备存储器。A、ROMB、PROMC、EEPROM
下列选项中，采用磁化技术制作的存储器是（）。A、硬盘B、U盘C、闪存卡D、光盘
下列各选项中，（）是光盘刻录软件Nero Burning Rom的功能。A、制作数据光盘B、制作VCDC、制作可启动光盘D、制作CD
下列选项中，不属于硬盘存储器主要技术指标的是（）A、数据传输速率B、盘片厚度C、缓冲存储器大小D、平均存取时间
下列选项中，不属于外存储器的是（）。A、硬盘B、磁带C、ROMD、光盘
下列选项中属于不能磁化的反磁物质的是（）。A、钴B、镍C、铁D、铜
单选题下列选项中，不属于硬盘存储器主要技术指标的是（）A数据传输速率B盘片厚度C缓冲存储器大小D平均存取时间
单选题下列选项中，采用磁化技术制作的存储器是（）。A硬盘BU盘C闪存卡D光盘
单选题下列选项中，不能度量存储器容量的是（）。AKBBMBCBpsDByte
单选题下列选项中负责企业BIM发展及应用战略制作的是（）。ABIM战略总监BBIM操作人员CBIM技术主管DBIM项目经理
填空题双端口存储器和多模块交叉存储器属于并行存储器结构，其中前者采用（）并行技术，后者采用（）并行技术。
填空题双端口存储器和多模块交叉存储器属于（）结构。前者采用（）技术，后者采用（）技术。