下列选项中,采用磁化技术制作的存储器是()。A、硬盘B、U盘C、闪存卡D、光盘

下列选项中,采用磁化技术制作的存储器是()。

  • A、硬盘
  • B、U盘
  • C、闪存卡
  • D、光盘

相关考题:

下列选项中,采用重油制取低碳烯烃工艺技术的是( )工艺。 A、MSCCB、MDPC、MGDD、DCC

为了使存储器中的小碎片集中起来,通常采用存储器的“紧缩”或“澄清”技术。() 此题为判断题(对,错)。

下列不能缩小内存与CPU之间速度差异的是() A、CPU中增加通用寄存器B、CPU和内存间增加CacheC、采用双端口存储器D、采用动态存储技术

从操作系统存储器管理技术角度来看,DOS系统中采用的是();windows系统中采用的是()。

下列选项中,( )是奔腾微处理器的新技术特点之一。A.采用VESA局部总线标准B.采用双Cache存储器C.向上全部兼容D.固化常用指令

下列四种DRAM存储器中,没有采用“双倍数据速率”技术的是A.SDRAMB.DDR SDRAMC.DDR2 SDRAMD.DDR3 SDRAM

下面4个叙述中能正确描述DDR3SDRAM存储器特点的是( )A.采用2位预取技术,存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的2倍B.采用4位预取技术,存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的4倍C.采用8位预取技术,存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的8倍D.采用16位预取技术,存储器外部数据传输频率为存储器核心频率的16倍

按存储器在计算机中的功能分类,下列选项中不属于存储器的是( )。A.高速缓冲存储器(Cache)B.主存储器C.辅助存储器D.CRT终端

下列选项中,不适合采用示范法教学的是(  )。A.作品欣赏B.设计制作C.技法学习D.绘画表现

下列选项中不适合采用示范教学的是( )。A.作品欣赏B.设计制作C.技法学习D.绘画表现

下列选项中负责企业BIM发展及应用战略制作的是()。A、BIM战略总监B、BIM操作人员C、BIM技术主管D、BIM项目经理

下列选项中,不能度量存储器容量的是()。A、KBB、MBC、BpsD、Byte

下列选项中属于外存储器的是()。A、光盘B、硬盘C、U盘D、移动硬盘

双端口存储器和多模块交叉存储器属于()结构。前者采用()技术,后者采用()技术。

双端口存储器和多模块交叉存储器属于并行存储器结构,其中前者采用()并行技术,后者采用()并行技术。

下列技术中不能有效减少转向架自重的是()A、采用焊接构架B、采用铝合金制作轴箱和齿轮箱C、采用有摇枕结构

下列选项中()是RAM的后备存储器。A、ROMB、PROMC、EEPROM

下列各选项中,()是光盘刻录软件Nero Burning Rom的功能。A、制作数据光盘B、制作VCDC、制作可启动光盘D、制作CD

下列选项中,不属于硬盘存储器主要技术指标的是()A、数据传输速率B、盘片厚度C、缓冲存储器大小D、平均存取时间

下列选项中,不属于外存储器的是()。A、硬盘B、磁带C、ROMD、光盘

下列选项中属于不能磁化的反磁物质的是()。A、钴B、镍C、铁D、铜

单选题下列选项中,不属于硬盘存储器主要技术指标的是()A数据传输速率B盘片厚度C缓冲存储器大小D平均存取时间

单选题下列选项中,采用磁化技术制作的存储器是()。A硬盘BU盘C闪存卡D光盘

单选题下列选项中,不能度量存储器容量的是()。AKBBMBCBpsDByte

单选题下列选项中负责企业BIM发展及应用战略制作的是()。ABIM战略总监BBIM操作人员CBIM技术主管DBIM项目经理

填空题双端口存储器和多模块交叉存储器属于并行存储器结构,其中前者采用()并行技术,后者采用()并行技术。

填空题双端口存储器和多模块交叉存储器属于()结构。前者采用()技术,后者采用()技术。