经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气是为了()。A、加强金属底层冠的强度B、改善陶瓷的强度C、加强金一瓷结合力D、改善金属表面色泽E、加强陶瓷的对光通透性

经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气是为了()。

  • A、加强金属底层冠的强度
  • B、改善陶瓷的强度
  • C、加强金一瓷结合力
  • D、改善金属表面色泽
  • E、加强陶瓷的对光通透性

相关考题:

金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化

经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是A、加强金属底层冠的强度B、改善陶瓷的强度C、加强金-瓷结合力D、改善金属表面色泽E、加强陶瓷的对光通透性

金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

影响金-瓷结合的重要因素是A.金属表面未除净的包埋料B.合金基质内有气泡C.金-瓷冠除气预气化方法不正确D.金属基底冠过厚E.修复体包埋料强度的大小

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?( )A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的()A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的()。A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响

单选题金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。A增强金-瓷的结合强度B增强基底冠的强度C增加基底冠的厚度D利于遮色瓷的涂塑E增强瓷冠的光泽度

单选题金-瓷界面湿润性的影响因素有()A金属表面不洁物质的污染B金属表面有害元素的污染C增加修复体的烘烤次数D基底冠表面喷砂处理不当E金-瓷结合面除气预氧化

单选题经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是()A加强金属底层冠的强度B改善陶瓷的强度C加强金-瓷结合力D改善金属表面色泽E加强陶瓷的对光通透性

单选题经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气是为了()。A加强金属底层冠的强度B改善陶瓷的强度C加强金一瓷结合力D改善金属表面色泽E加强陶瓷的对光通透性

单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的()。A用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面