单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。A用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
单选题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。
A
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B
用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C
一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D
使用橡皮轮磨光金属表面
E
防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
参考解析
解析：
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
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金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形B.使用橡皮轮磨光金属表面C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
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