某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？( )A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？( )
A、用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物
B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D、使用橡皮轮磨光金属表面
E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
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下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形B.使用橡皮轮磨光金属表面C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（ ）。A瓷结合不良B不透明瓷层出现裂纹C出现瓷气泡D金属氧化膜过厚EPFM冠变色
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）A用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（ ）A用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。A用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面