不透明瓷过薄可致（）A、气泡B、裂纹C、色泽不佳D、牙体层附着不良E、金瓷冠口内崩瓷

不透明瓷过薄可致（）

  • A、气泡
  • B、裂纹
  • C、色泽不佳
  • D、牙体层附着不良
  • E、金瓷冠口内崩瓷

相关考题：

瓷层反复多次烧结将导致A.表面为高度光滑的质地B.瓷的热膨胀系数增加C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
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金属基底冠厚度过大将导致A.表面为高度光滑的质地B.瓷的热膨胀系数增加C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
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金属基底冠过薄将导致A.表面为高度光滑的质地B.瓷的热膨胀系数增加C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
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基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C、局部产生应力集中，使瓷层断裂D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
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PFM冠制作完成后，瓷层颜色无层次感，其常见原因是A、遮色瓷过薄B、牙本质瓷过薄C、切端瓷过薄D、透明瓷过厚E、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
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金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘瓷过厚D、遮色瓷过短，过薄E、遮色瓷过长
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某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致A、不透明层瓷裂纹B、牙体层瓷裂纹C、牙体层瓷气泡D、不透明层瓷气泡E、颜色不良
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不透明瓷过薄可致A.气泡B.裂纹C.色泽不佳D.牙体层附着不良E.金瓷冠口内崩瓷
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患者，女，2死髓牙，已行RCT，拟PFM修复。制作完成后，瓷层颜色无层次感，最常见下列哪项原因？( )A、遮色瓷过薄B、遮色瓷过厚C、切端瓷过薄D、构瓷时比色不一致E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
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金瓷冠体瓷中如果出现小气泡，其最可能的原因是A．金属基底过薄B．瓷粉中有杂质C．冷却过快D．金属内冠被污染E．不透明瓷过薄
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在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A．瓷泥调和过稠B．瓷泥吸水过度、振动过大C．各层瓷粉涂覆时混合掺杂D．透明瓷过度构筑E．唇面体瓷过薄
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在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A．瓷泥调和过稠B．瓷泥吸水过度，振动过大C．各层瓷粉涂附时混合掺杂D．透明瓷过度构筑E．唇面体瓷过薄
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涂布不透明瓷层过厚井快速预热升温，易导致A．牙体瓷层裂纹B．牙体瓷层气泡C．不透明瓷层裂纹D．不透明瓷层气泡E．初戴时崩瓷
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PFM冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘暴露金属，可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘瓷过厚D、遮色瓷过短E、遮色瓷过长
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颈缘崩瓷造成的原因A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过短C、瓷层过厚D、瓷层过薄E、基底冠过厚
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金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大
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烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
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某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是（）。A、不透明过厚B、快速降温C、金属杂质较薄D、瓷粉有杂质E、金属内冠被污染
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涂布不透明层瓷时，如基底冠有缩孔，可导致（）A、气泡B、裂纹C、色泽不佳D、牙体层附着不良E、金瓷冠口内崩瓷
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有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
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涂布不透明瓷层过厚并快速预热升温，易导致（）。A、牙体瓷层裂纹B、牙体瓷层气泡C、不透明瓷层裂纹D、不透明瓷层气泡E、初戴时崩瓷
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单选题不透明瓷过薄可致（）A气泡B裂纹C色泽不佳D牙体层附着不良E金瓷冠口内崩瓷
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单选题某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致（　　）。A不透明层瓷裂纹B牙体层瓷裂纹C牙体层瓷气泡D不透明层瓷气泡E颜色不良
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单选题患者，女，2死髓牙，已行RCT，拟PFM修复。制作完成后，瓷层颜色无层次感，最常见下列哪项原因？（）A遮色瓷过薄B遮色瓷过厚C切端瓷过薄D构瓷时比色不一致E构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
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单选题某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是（）。A不透明过厚B快速降温C金属杂质较薄D瓷粉有杂质E金属内冠被污染
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单选题涂布不透明瓷层过厚并快速预热升温，易导致（）。A牙体瓷层裂纹B牙体瓷层气泡C不透明瓷层裂纹D不透明瓷层气泡E初戴时崩瓷
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多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）A厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区
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